|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
EDTA를 착화제로한 무전해구리 도금에 있어서 분극특성
글리신과 헥사시안철산 칼륨을 첨가한 EDTA욕에 관하여, 전위주사법 및 정전위 정상법으로 분극을 측정하고, 욕중의 각성분이 국부 아노드 반응과 국부 캐소드반응에 주는 영향을 조사
구리/Cu
·
표면기술 · 41권 9호 1990년 · Shozo MIZUMOTO ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 54회
|
EDTA에 의한 고속도 무전해 구리도금의 반응기구
분석 화학적방법과 전기 화학적방법을 이용하여 EDTA를 착화제로한 무전해 구리도금욕중에 일어나는 반응을 연구
구리/Cu
·
금속표면기술 · 29권 8호 1978년 · Mamoru SAITO ·
Hideo HONMA
참조 22회
|
EDTA욕으로부터 고속도 무전해 구리도금의 연성에 있어서 첨가제의 영향
고속고도연성 무전해구리도금을 목적으로한 EDTA욕에 있어서, 분석 화학적방법외에 전자 현미경관찰 및 규광X선 분석등의 방법을 이용하여 첨가제의 작용에 관한 연구
구리/Cu
·
금속표면기술 · 29권 4호 1978년 · Mamoru SAITO ·
Hideo HONMA
참조 24회
|
EDTA 를 착화제로한 무전해구리 도금반응의 분극곡선에 대한 첨가제의 영향
DMP를 첨가한 무전해구리도금액의 구리전극에 의한 분극곡선을 측정하고, 외부 준극곡선의 캐소드 전류에 있어서 극대현상에 대한 첨가제의 영향에 관한 실험
구리/Cu
·
금속표면기술 · 23권 8호 1972년 · Hyogo NIRONATA ·
Masahiro OITA
외 ..
참조 35회
|
EDTA 를 착화제로한 무전해구리 도금에 있어서 분극곡선
EDTA 를 착화제로한 무전해구리 도금반응에 있어서 혼성 전위론을 성립하는 것으로, 그 외부분극 곡선의 특이성을 밝히는 실험
구리/Cu
·
금속표면기술 · 23권 7호 1972년 · Hyogo HIROHATA ·
Masahiro OITA
외 ..
참조 27회
|
무전해 석출구리의 연성에 대한 첨가제의 영향(1)
첨가제의 작용및 효과를 밝힐목적으로, EDTA를 착화제로한 무전해구리도금액에 시안화합물을 첨가할때의 석출구리의 연성에 관한 상세한 실험
구리/Cu
·
금속표면기술 · 21권 9호 1970년 · Hyogo HIROHATA ·
Masahiro OITA
외 ..
참조 34회
|
|
티오요소, 헥사민, EDTA 를 선택하여 이들의 효과를 전극반응론적으로 관찰한 결과 보고서
구리/Cu
·
금속표면기술 · 17권 7호 1966년 · Mamoru SAITO ·
참조 31회
|
|
무전해 구리시드층은 서브마이크론 웨이퍼 기술을 위한 전기도금의 후속 구리 금속화에 필수적이다. 이 층은 좋은 스텝 커버리지와 높은 균일성을 제공하기 위해 필요하다. 현재 작업에서 무전해 구리는 팔라듐에 의해 활성화된 TiN 표면에 도금되었다. 무전해구리 피막의 특성에 대한 도금시간의 영향...
구리/Cu
·
Thin Solid Films · 462-463 (2004) · Y.C. Ee ·
Z. Chen
외 ..
참조 24회
|
주석산과 EDTA를 기반으로 한 무전해 구리욕의 평형 특성
착화제로 EDTA와 Tartrate를 포함하는 두개의 무전해 구리도금의 용액 평형특성은 pH, 킬레이트제 및 금속이온 농도의 기능을 연구하였다. Cu-Tartrate 및 Cu-EDTA 방펍 모두에 대해 평형 다이어그램을 구성하였다. 구리는 주로 주석 산욕에서 Cu(OH)2L2-4로 착화되고 EDTA 욕에서 CuA-2로 착화되는 것...
구리/Cu
·
Energy Under Contract · n/a · M.Ramasubramanian ·
B.N.Popov
외 ..
참조 28회
|
|
무전해구리는 가용성 구리염, 에틸렌이아민 테트라아세트산, 디메틸 아민보란, 티오디글리콜 산 및 에틸렌옥사이드와 아세틸렌 글리콜의 계면활성제 반응생성물을 포함하는 도금조로부터 pH 를 약 8~11.5 사이로 조절하여 도금 하였다.
구리/Cu
·
유럽특허 · EP 0248522 · Milius John Wilbert ·
Alderson Jill Dana
참조 32회
|
