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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해니켈 !! 도금 - ASM Handbook
무전해 니켈도금은 전류를 사용하지 않고 니켈을 도금하는데 사용된다. 도금은 차아인산염, 아미노보란 또는 보로하이드라이드 화합물에 의한 니켈이온의 자기촉매 화학적 환원에 의해 도금된다. 70 ℃ 에서 염화니켈과 붕산 용액으로 침지도금하고 180 ℃ 에서 니켈카보닐 증기분해를 포함하여 전류 없이...
무전해도금통합
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ASM Handbook · 5권 1994년 · Donald W. Baudrand ·
참조 49회
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아조벤젠 수절 계면활성제를 이용한 니켈/구리 프탈로시아닌의 복합도금
복합도금은 개선된 특성과 함께 기계적으로 안정된 피막을 제공하는 것으로 잘 알려져 있다. 이전 논문에서 우리는 산화환원 활성 계면활성제에 의해 형성된 미셀이 전기화학적 산화환원 반응을 사용하여 단량체로 해리될수 있다고 보고했다. 이러한 현상은 유기박막의 전기화학적 형성에 적용되었다. ...
합금/복합
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표면기술 · 46권 11호 1995년 · Nabeen K. Shrestha ·
Tetsuo SAJI
참조 38회
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이 피막은 강하고 내마모성, 균일 전착성이 좋고, 고급 스테인리스와 유사한 색감으로, 공해발생 없이 크롬도금 대신 장식용 도금에도 사용가능하다
합금/복합
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na · na · 田中道夫 ·
참조 44회
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전자패키지용 무전해 Ni-P 박막에 있어서 응력
언더범프 야금(UBM) 및 플립칩 범프와 같은 전자패키징 응용분야를위한 무전해도금 니켈 피막을 조사 하였다. Al 코팅된 Si 웨이퍼에서 무전해 도금된 Ni-P 피막의 양적 응력은 레이저 스캐닝 프로파일 러와 Stoney 방정식을 사용하여 측정 하였다. 도금결함으로 인해 인장 고유 응력이 발생했으며, 온...
니켈/Ni
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Trans. Comp. Pack. Tech · 25권 1호 2002년 · 전영두 ·
백경욱
참조 34회
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철강의 무전해 니켈-인 Ni-P 도금에 폴리비닐 피로리돈 (질소 함유 화합물 / PVP) 피막의 사용을 조사하였다. PVP 의 세가지 다른 평균분자량, 즉 분자량 10.000 (PVP-10), 분자량 24.500 (PVP-24.5) 및 분자량 40.000 (PVP-40)이 사용되었다. 피막은 X-선회절 (XRD) 을 사용하여 조사하였다. 주사전자 ...
합금/복합
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The open corrosion Journal · 2권 2009년 · O.R.M. Khalifa ·
E. Sakr
참조 28회
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본질적으로 자기촉매 또는 무전해니켈 용액에는 니켈염과 니켈이온을 니켈금속으로 환원시킬수 있는 환원제가 포함되어 있다. 나트륨염으로 첨가된 하이포 포스파이트 이온이 가장 일반적이지만, 보로 하이드라이드와 아미노보란도 조금씩 사용되고 있다. 후자는 이 보고서에서 더이상 고려되지 않는다....
니켈/Ni
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NiDI · No. 10055 · Alec Watson ·
참조 75회
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주철에 처리한 무전해 Ni-P 도금의 응고접촉에 의한 마모및 파괴
무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 연구는 오래전부터 진행되고 있으며, 석출기구등의 보고가 있다. 또한 마찰에 관한 연구도 오래전부터 행해지고 있지만 주철을 소재로하며, 충격부하가 가해지는 상태에서의 마모특성 및 결품 구조와의 관계에 대해 검토한 결과는 적다. 또한 무전해리켈 도금은 부식 환경에...
니켈/Ni
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주물 · 65권 11호 1993년 · Tishihiro YAMADA ·
Tatsuo Natori
외 ..
참조 26회
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무전해 니켈은 화학적 환원을 통해 적절한 소재에 니켈-인 피막의 도금을 설명하는데 사용되는 용어다. 전기도금과 달리 무전해 니켈은 외부에서 전류를 가하지 않고 도금된다. 대신, 차아인산 나트륨을 사용하여 니켈이온을 금속니켈로 환원함으로써 피막이 부품표면에 도금 된다. 이 화학공정은 대부...
니켈/Ni
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Web · NA · NA ·
참조 30회
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알루미늄 접합판의 무전해니켈 범핑 - 1 표면 전처리와 활성
알루미늄 Al 본드패드의 무전해니켈 범핑에 이어 납땜 페이스트 인쇄는 플립칩 조립전에 웨이퍼 범핑에 대한 가장 저렴한 비용 처리중 하나로 간주된다. 그러나 Al bondpads 의 무전해니켈 범핑은 간단하지 않으며 Al 과 강력한 전기전도성 결합을 형성하기 위한 니켈도금을 필요로 하기 위해 많은 활성...
니켈/Ni
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Transaction pakaging tech. · 25권 1호 2002년 · David A. Hutt ·
Changqing Liu
외 ..
참조 33회
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도금된 시료의 피로강도의 개선을 위하여, 무전해 도금법의 특성의 활용을 위하여, 강에 무전해 니켈도금을 한 그대료의 시료 및 도금후의 소성 처리한 재료에 관하여, 실온에 회전굴곡 피로시험을 한 시험보고서
니켈/Ni
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재료 · 24권 259호 · Hisashi Izum ·
Hisakichi SUNADA
외 ..
참조 34회
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