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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

무전해 Pd/Au 도금은 미세 Cu 패턴에 적용 가능한 금속 표면처리를 위해 개발되었다. 일반적으로 무전해 Pd/Au 도금 공정에는 치환 반응을 통한 팔라듐 Pd 활성화가 사용되지만 공정이 솔더 접합 신뢰성을 저하시킬 수 있다는 우려가 지속된다. 따라서 환원 반응으로 Co 활성화를 새로 조사하였으며 연...

무전해도금기타 · 표면기술 · 72권 12호 2021년 · Hiroki SETO · Kei HASHIZUME 외 .. 참조 17회

소형 전자 장치는 주로 미세 패터닝 기술을 사용하여 생성된다. 무전해 Ni-P/Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속 마감에서 중요한 역할을 한다. 패턴 형성 능력을 향상시키기 위해 무전해 Ni-P 도금을 위한 고가 금속 이온을 포함하는 새로운 첨가제를 평가하였다. 기존의 첨가제는 층도금 또는 열...

니켈/Ni · Electronics Packing · 21권 2호 2018년 · Hiroki Seto · Kei Hashizume 외 .. 참조 13회

환원제로서 차아인산소다와 킬레이트제로서 구연산소다을 사용한 무전해구리도금을 중량측정 및 전기화학 측정에 의한 연구를 하였다. 온도, pH, 붕산, 구연산, 차아인산 및 코발트 촉매 농도의 영향을 평가 하였다. 무전해구리 도금의 동역학은 환원제의 탈수소화, 혼합전위이론 및 액의 ...

구리/Cu · Corros. Prot. Mater. · 35권 1호 2016년 · J.I. Martin · M.C. Nunes 외 .. 참조 16회

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