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프린트 배선판에 있어서 신뢰성 평가
Reliability evaluation of printed wiring board

등록 2008.09.29 ⋅ 49회 인용

출처 실무표면기술, 29권 2호 1982년, 일본어 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
고품질 프린트 기판을 공급하기 위한 제조공정에 철저한 품질관리가 필요하고, 프린트 기판의 고장, 제조공정에 있어서 품질평가 기술과 신뢰성평가 기술에 관하여 해설
  • 장치를 개방계로한 형태로 인산의 축합을 방지하고, 그 조성을 하나로 보존하는 방법에 관한 검토로, 인산을 오픈비카법으로 가열할때의 인산조성과 에치레스의 변화에서, ...
  • 납땜 가능은 일반적으로 납-주석 유형의 낮은 융점 합금을 사용하여 800'F 미만의 온도에서 금속을 결합하는 방법으로 정의될수 있다. 금속 표면은 녹지 않은 상태로 남아 ...
  • 직류 또는 펄스전류를 사용하여 전착된 은 Ag-PTFE 복합 도금에 대한 FC-4 양이온성 계면활성제의 효과를 주사전자 현미경 (SEM), 에너지분산 X선 (EDS), 광학현미경 및 선...
  • TSV
    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...
  • 전기 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금층의 부식크랙 기구를 해명하기 위하여, 도금조성과 부식환경의 관점에서 크랙거동을 조사하고, 부식크랙에 대한 가열처리의 영향을 검토...