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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

Ni-Sn 합금은 광택이 좋고 내식성이 우수하기 때문에 많은 연구를 하였다. 전기도금법은 이미 실용화 수준에 이르렀으나, 무전해 도금법은 막 두께 부족, 석출막 내 Sn 함량이 낮은 등의 어려움이 있어 실용화에 이르지 못하고 있다. 사용 조건에서 욕 온도와 교반을 고정한 무전해 도금을 사용하여 50 ...

합금/복합 · 표면기술 · 73권 4호 2022년 · Tetsuya KANNO · Yasushi UMEDA 외 .. 참조 102회

Ni-W/SiC 나노복합체 피막은 다양한 펄스 매개변수에서 체계적으로 전착하였다. 나노인덴테이션을 이용하여 나노복합체의 기계적 물성을 평가하였다. 나노결정질 Ni-W 합금 피막에서 서브미크론 SiC 입자의 균일한 분포는 펄스 전착을 사용하여 얻어졌다. 펄스 주파수가 증가하고 듀티 사이클이 감소함...

합금/복합 · Materials and Design · 112권 2016년 · Nitin P. Wasekar · S. Madhavi Latha 외 .. 참조 80회

Nagaya 등은 내산성이 약한 소재에도 사용할 수 있는 전처리제로 SnCl4를 사용한 졸을 개발 응용하였다. 이러한 졸(Sol)은 Sn화합물이 물에 분산한 용액이며 오랜 시간 유지해도 안정하다. 졸에 모재를 침 지하여 모재 표면에 Sn화합물 겔 박막을 형성시킨 다음 활성화 처리공 정을 통하여 무전해 도금...

무전해도금통합 · 한국과학기술정보연구원 · na · 황용길 · 참조 68회

무전해 니켈도금의 공업적 이용 가치를 높이고 무전해 니켈 도금의 효용을 올리고자 무전해 니켈 도금액 제조에 중점을 두었고 도금액에 첨가되는 복합제인 유기산에 따른 무전해 니켈도금 특성을 고찰하는데 목적을 두었다.

니켈/Ni · 대한전기학회 · 1999년 추계학술대회 · 정승준 · 박종은 외 .. 참조 74회

무전해 니켈 도금액 조성물에 관한 것으로, 수용성 니켈 화합물, 환원제, 착화제 및 수직 성장 유도제 를 포함하는 무전해 니켈 도금액 조성물을 이용하여 수직성장 구조를 갖는 니켈 도금층을 형성함으로써, 연성인 쇄회로기판의 패드부 및 외부접속부에 각각 요구되는 도금 특성을 동시에 충족시킬 수...

니켈/Ni · 한국특허 · 10-2011-0083586 · 이철민 · 전성욱 참조 49회

무전해니켈도금은 다양한 산업 분야에서 전기도금을 대체하며 활용되고 있다. 그러나, 반응의 효율이 떨어지고 가격이 비싸며 통제해야 하는 변인이 많다는 단점이 존재한다. 무전해 니켈도금에서의 착화제, pH, 환원제의 3가지 변수를 고려하여 최적의 조건을 찾아내었다. pH 의 경우 전기도금...

니켈/Ni · 세종과학교 · na · 민경하 · 우제군 참조 90회

무전해 니켈도금의 공업적 이-용가치를 높이고 무전해 니켈도금의 효용을 알리고자 무전해 니켈 도금액올 제조함에 있어서 복합제로 사용되는 유기산에 따른 무전해 니켈도금 특성을 고찰 하는데 목적을 두었다.

니켈/Ni · 전기전자재료학회 · 1999년 추계학술대회 · 정승준 · 최효섭 외 .. 참조 64회

무전해도금욕과 접촉 후 MAO 코팅 AZ31B 마그네슘 합금의 열화를 방지하기 위해 무전해 니켈-인(NieP) 도금액에 불소를 첨가하였다. 무전해 NieP 도금 공정 중에 불화물은 Ni2P 이온 및 MAO 코팅과 반응하여 우수한 결합 및 내식성을 나타내는 계면(NaMgF3)을 형성한다. NaMgF3는 NieP 도금이 시작...

니켈/Ni · materials research and technology · 19권 2022년 · Chia-Yu Lee · Jeou-Long Lee 외 .. 참조 144회

무전해 니켈(EN) 도금을 통해 실리콘 카바이드(SiC) 입자 표면에 니켈-인(Ni-P) 도금을 하였다. NaH2PO2 H2O/NiSO4 6H2O 몰비, DL-C4H6O5/NiSO4 6H2O 몰비, pH 및 도금욕 온도를 포함한 주요 유효 매개변수의 영향을 Taguchi 설계 방법으로 조사하였다. 일련의 실험을 기반으로 도금 속도(R)와 욕 ...

니켈/Ni · Ceramics International · 40권 2014년 · Peng Hea · Shangyu Huanga 외 .. 참조 97회

무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 도금 공정은 곧 미세 패턴에 대해 개선된 도금 피막을 선택적으로 제공할 수 있어야 한다. 미세 패턴의 금속화를 위해 Ni의 박막...

무전해도금통합 · 표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tomohito KATO · Hajime TERASHIMA 외 .. 참조 1198회