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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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촉매 양극을 사용하는 산성 구리 전기도금조에서 광택제 소비를 줄이기 위한 유기 환원제의 사용
촉매 양극은 고속 수평 산성 구리 전기도금을 가능하게 하는 기술이다. 이들의 사용은 전해질의 비용 및 제어 측면에서 문제가 될 수 있는 높은 첨가제 산화율과 관련이 있다. 전기도금 용액에 특정 '유기 환원제'를 추가하면 촉매 양극이 사용될 때 광택제 소비에 극적인 효과가 있는 것으로 밝혀졌다....
구리/합금
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Tran. Inst. Metal Finishing · 84권 3호 2006년 · A. J. Cobley ·
D. R. Gabe
참조 40회
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구리 전기도금 피막의 표면 평활성에 대한 헥사메틸렌테트라민의 효과
헥사메틸테트라민이 전해 구리의 전기도금 형태에 사용되었다. 순환 전압 전류법(CV) 은 전기 항온 용액에 대한 Cu(I) 및 헥사메틸테트라민의 효과를 연구하는 데 사용되었다. 전착 구리 실험을 실시한 후, CuCl 및 표면 형태 및 전착 구리 헥사메틸테트라민 및 7.5 ppm 헥사메틸테트라민의 영향을 조사...
구리/합금
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E3S Web of Conferences · 267권 2021년 · Xiang Jing ·
Sheng Wenjing
외 ..
참조 9회
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수용성 폴리아닐린 분산에 관한 구리석출기반의 전해질
산성 광택 구리 전착을 위한 전해질의 특성을 조사하였다. 폴리아닐린 분산, 폴리사프라닌 염료 ( 레벨링 성분), 폴리(알킬렌 옥사이드) ( 습윤제) 또는 디알킬 디설 파이드( 광택제) 및 이들 첨가제의 조합이 전착 피막 품질에 미치는 영향을 연구하였다. 폴리아닐린 분산액의 존재는 레벨링 ...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 28권 1998년 · N. TABAKOVA ·
J. STEJSKAL
외 ..
참조 3회
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착화제로 글루타메이트를 사용하는 구리-아연 CuZn 합금의 전착에 새로운 비시안화 알칼리성 전해질
글루타메이트는 2가 금속 이온과 착화물을 형성할 수 있는 능력으로 인해 알칼리 전해질에서 시안화물을 잠재적으로 대체할 수 있다. 구리 및 아연 도금욕에서 유효한 결과를 얻었고 시안화물의 사용은 환경 및 안전상의 단점을 암시하기 때문에 착화제로 글루탐산나트륨을 사용하여 이 두 금속을 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 166호 2귄 2019년 · P. Pary ·
L. N. Bengoa
외 ..
참조 20회
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스테인레스 스틸 음극을 통한 구리 전착에 있어서 유기 첨가제로서 폴리에틸렌 글리콜의 사용.
316L 스테인리스강 음극에 대한 구리 전착 공정에 사용되는 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 및 기타 첨가제의 영향을 순환전압전류법과 정전위 펄스 기술로 분석하였다. 모두 실제 유기 첨가제가 포함된 도금욕을 대신한 PEG 욕을 사용할 때 더 높은 전착 시간에서 더 일정한 거칠기 수준의 지속성과 관련...
구리/합금
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Latin American Applied Research · 42권 2012년 · R. SCHREBLER ARRATIA ·
H. AROS MENESES
외 ..
참조 9회
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피로인산동 도금용액으로부터 전기도금 된 Cu 도금층의 물성에 미치는 인가전류밀도의 영향
전기도금 공정으로 제조된 Cu 도금층의 특성을 연구하기 위하여 도금용액 내 의 Cu2P207 함량을 각각 0.531 M로 높이고, 일반적 으로 사용되는 온도(50'C)에서 전기도금을 하였다. 피로인산동(Cu2P2O7)을 주성분으로 하고, K4P207 및 KOH를 혼합하여 전기도금 용액을 제조 하였다. 제조된 피로인산동 도...
구리/합금
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한국표면공학회지 · 53권 4호 2020년 · 윤필근 ·
박덕용
참조 26회
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폴리쿼터늄-2 : 산성 황산욕에서 구리 전기도금의 새로운 레벨링 첨가제
폴리 [비스 (2-클로로에틸) 에테르-alt-1,3-비스 [3-(디메틸아미노) 프로필] 우레아] (Polyquaternium-2)( WT) 는 산성 황산욕으로 부터 관통홀 (TH/스루홀) 전기도금 실험에서 레벨러로 사용되었다. 회전 디스크 전극을 사용하여 폴리쿼터늄-2의 전기화학적 거동과 억제제 및 가속기와 같은 다른 첨...
구리/합금
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Electrochemistry · 84권 6호 2016년 · Biao CHEN ·
Anyin WANG
외 ..
참조 13회
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보이드가 없는 TSV 구리 충전용 단일 억제제 SH110의 실험 및 시뮬레이션
TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도를 최적화하는 것은 비용이 많이 드는 과정이다. 이를 피하기 위해 단일 성분 첨가제가 개발되었다. 3-(2-(4,5-dihydrothiazol-2...
구리/합금
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Scientific Reports · 2021년 · Fuliang Wang ·
Yuping Le
참조 32회
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인쇄 회로 기판의 랙 도금에 고침투 광택 산성 구리
새로운 산성 구리 도금 공정은 황산염 시스템에서 우수한 침투력으로 광택 도금을 만든다. 페닐 폴리 디설파이드 프로판 설폰산, PEG 및 2-메르캅토 벤즈이미다졸이 구리 피복에 미치는 영향에 특히 주의를 기울이고 이러한 첨가제의 적절한 농도는 각각 20 mg/L, 60 mg/L 및 0.6 mg/L 이다. 이 용액에...
구리/합금
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Supplemental Processing · 2권 2010년 · XIAO Faxin ·
SHEN Xiaoni
참조 53회
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무전해 구리 석출에 있어서 첨가제의 효과 이해 : 흡수 및 착화와 석출 속도의 상관 관계
AC 임피던스 분광법으로 첨가제 2,2'-dipyridine, sodium thiosulfate 및 rhodanine의 효과를 연구하었다. 이중층 커패시턴스와 전하 이동 저항은 AC 임피던스 스펙트럼에서 계산되었다. 무전해 구리 도금 속도도 측정되었다. 이러한 결과와 첨가제-Cu(I) 착화물의 안정성 상수에 기초하여, 무전해 구리...
구리/합금
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Plating & Surface Finishing · Mar 2005 · Jun-Shang Chang ·
Show-Chin Kou
외 ..
참조 12회
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