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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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레니움 Re 은 뛰어난 특성 조합을 나타내는 내화성금속이다. 따라서 나노와이어 및 기타 합금 나노구조는 Re 화학과 나노미터 규모 모두에서 발생하는 고유한 특성을 가질 수 있으며 촉매작용, 광전지 및 마이크로전자 공학과 같은 다양한 응용분야에 매력적이 될 수 있다. 코어 / 쉘 구조를 갖는 나노 ...
전기도금기타
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Electrochimica Acta · 56권 2011년 · Adi Naor-Pomerantz ·
Noam Eliaz
외 ..
참조 15회
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첨가제 활동에 의한 팔라듐의 전석거동에 있어서 연구
플래쉬 팔라듐 도금의 기본 전해액은 4 g/l Pd (NH3)2Cl2 및 104 g/l NH4H2PO4 를 포함한다. 첨가제가 있거나 없는 용액에서 유리탄소(GC) 전극에 대한 팔라듐의 전착 및 전기결정화 거동은 분극곡선, 순환 전압전류법 및 전위차 전류변화를 통해 연구되었다.
전기도금기타
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물리학회회지 · 20권 5호 2004년 · Yang Fang-Zu ·
Huang Ling
외 ..
참조 17회
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철소지 위에 형성된 니켈-크롬 및 광택니켈-마이크로 포러스 크롬도금층의 캐스 전해부식 시험을 이용한 내식성 평가
상용 도금액을 사용하여 철소지상의 니켈-크롬 및 광택니켈- 마이크로포러스크롬도금의 캐스시험과 전해부식 시험의 상호 관계를 규명하고, 표면처리 업체 들에게 내식성을 단시간에 정확히 평가할수 있는 부식시험법을 제안
전기도금기타
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대한금속재료학회지 · 43권 1호 2005년 · 신재호 ·
이재봉
외 ..
참조 40회
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에틸렌디아민을 착화제로 사용하는 팔라듐-니켈 합금도금
암모니아를 대체할 수 있는 착화제로서 에틸렌디아민을 선택하여 분극곡선을 측정하여 팔라듐-니켈 합금의 석출거동을 평가하고, 도금층의 단면을 관할하여 합금함량에 따른 비커스 경도 변화를 측정하여 내마모성이 요구되는 전자부품용 커넥터에의 적용가능성을 검토
전기도금기타
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한국표면공학회지 · 47권 5호 2014년 · 최병하 ·
손상호
외 ..
참조 24회
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디메틸설폰산으로 생성된 전기알루미늄도금막의 특징과 실용화의 가능성에 관하여 검토
전기도금기타
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히타치금속기보 · 27권 2011년 · Hiroyuki Hoshi ·
Atsushi Okamoto
외 ..
참조 83회
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독성폐기물을 최소화하기 위한 한가지 방법은 시안화물 도금액을 사용하지 않는 것이다. 비시안화아연 도금액이 성공적으로 개발되었으며 널리 사용되고 있다. 카드뮴 도금액도 유사한 결과를 달성하기 위해 조사가 수행되었다. 이 연구의 초점은 착화제가 없는 중성에 가까운 카드뮴도금액에 첨가하는 ...
전기도금기타
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Naval Air Development · 4 Oct 1991 · F. Pearlsteln ·
V. S. Agarwala
참조 19회
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대부분의 금속 및 합금의 전착은 거의 수용액 상태에서 도금된다. 크롬, 니켈, 아연, 구리, 은, 금은 다양한 응용 기술분야에서 주로 사용되는 금속중 일부다. 일부 경우에 독성성분 (예 : 시안화물)을 기반으로하고 전류효율이 낮은 공정 (예 : 크롬)을 사용하는 수용액에서 얻을수 있다.
전기도금기타
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Electrochemical Society Interface · Spring 2014 · Adriana Ispas ·
Andreas Bund
참조 18회
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Cyclic Voltammetry를 이용한 CuInSe2 박막의 전기화학적 전착 연구
Cyclic Voltammetry(CV)를 이용하여 Cu, In, Se 이온의 단일상 시스템, Cu-Se, In-Se 의 이원상 시슽템, 그리고 CuInSe2 의 삼원상 시스템의 전착거동을 연구하였으며, 전착법을 이용하여 CuInSe2 박막을 제조하였고, 전착조건에 따른 표면형상 및 조성변화를 연구
전기도금기타
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한국재료학회지 · 23권 11호 2013년 · 홍순현 ·
이현주
외 ..
참조 26회
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IT 정보통신용 반도체 부품의 전기도금 기술 동향
인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품개발에 관하여 설명
전기도금기타
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정보통신업진흥원 · 2014.4.23 · 김유상 ·
참조 30회
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아연 프리화를 목적으로한 알루미늄 합금 전해도금에 의한 철강재료의 방식
알루미늄-아연 Al-Zn 합금은 높은 내식성을 가지는 Al과 희생방식 효과를 갖는 Zn의 두 특징이 균형된 합금 도금이다. 이 Al-Zn 합금도금은 가공 내열성도 우수하여 자동차, 건물의 지붕과 구조 재료로도 이용되고 있다. 이러한 상황에서 Zn 도금 및 Zn 합금도금에서도 Zn을 줄인 도금 및 Zn 자체를 대...
전기도금기타
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홋카이도대학 · na · 上田幹人 ·
참조 19회
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