습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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미세 패턴형성에 적합한 새로운 망간도금욕의 개발
pH 상승을 억제하는 DFR의 박리 및 영향을 최소로 하여, 양호한 금속 망간피막 패턴도금을 만드는 원리와, 도금욕조성과 도금조건에 관한 연구
전기도금기타
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표면기술 · 67권 4호 2016년 · Toshihisa YODA ·
Hitoshi KONDO
외 ..
참조 9회
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염화알루미늄/1-에틸-3-메틸이미다조리움 크로라이드/톨루엔욕에서의 광택성을가진 알루미늄 전기막의 제작에 있어서 첨가제의 영향
이온액체를 이용하여, 반사율 80%이상의 광택성을 가진 Al 전기도금막을 만들기 위하여 첨가제의 영향에 관하여 검토하고, 도금액의 안정성, 내구성을 고려한 이온액체의 검토
전기도금기타
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전기화학 · 84권 1호 2016년 · Xueqin FANG ·
Kazuma UEHARA
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참조 17회
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전류밀도에 따른 주석-은 SnAg 도금층의 특성 및 Cu 필라 납땜(솔더) 범프의 단면 미세구조 측정
상용화된 주석-은 Sn-Ag 도금액을 비롯한 문헌 등을 참조하여 도금첨가제의 조성비가 공개된 Sn-Ag 합금도금액을 자체적으로 제작하여 다양한 전류조건에서 Sn-Ag 도금층의 특성을 평가하고 reflow 시 형성되는 금속간 화합물에 대해 평가한 내용을 담고 있다.
전기도금기타
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한국표면공학회지 · 48권 4호 2015년 · 김상혁 ·
홍성기
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참조 30회
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구리 전해 정제에 있어서 억제제 변화의 금속 조직 특성과 전기화학
전해질의 다양한 첨가제 조성을 사용하여 전해 정제에서 구리전착의 극성 및 미세구조 거동을 논의하였다. 글루와 티오우레아의 농도와 글루/티오우레아의 농도 비율이 서로 다른 전류밀도와 온도에서 음극분극에 미치는 영향을 정전류분극법에 의해 조사되었다. 티오우레아는 300 Am-2 의 전류밀도에서...
전기도금기타
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Web · EMC 2005 · Z. Mubarok ·
I. Filzwieser
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참조 3회
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황산팔라듐(ii)욕의 팔라듐 전착에 있어서 피로인산 2수소 칼륨 및 붕산의 효과
피로인산 2수소칼륨 및 붕산을 함유한 티오시안산칼륨 - 염화팔라듐 욕액에서 팔라듐 전착에 관한 연구
전기도금기타
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일본화학회지 · 11호 1987년 · Noboru KUBOTA ·
Shuichi YAMASAKI
외 ..
참조 11회
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전석된 Co 박막을 양극산화할때의 자기특성(보자력 Hc 및 포화자화 Ms)의 변화와 Co 박막구조와의 관련성에 관하여 검토
전기도금기타
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표면기술 · 40권 3호 1989년 · Masayuki MIYATA ·
Kazuo KOBAYASHI
외 ..
참조 8회
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전석막중에 공넉수소가 막구조와 물성에 다양한 영향을 미치는 것은 이전부터 문제가되고 있지만, 막 중의 수소의 존재 상태와 그 작용에 대해 구체적인 분석 이루어지게 된 것은 최근의 일이다. 승온 탈착 스펙트럼 (Thermal Desorption Spectroscopy : TDS) 은 금속중의 수소 이탈 온도에서 그 트랩 ...
전기도금기타
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표면기술 · 64권 6호 2011년 · Naoki FUKUMURO ·
Shinji NARITA
외 ..
참조 4회
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천연색 (colar) 합금 도금은 텅스텐, 주석 및 소량의 니켈을 3원 합금으로서 공석 시킨 것이다. 이러한 3원 합금은 약자성의 성질을 나타냄으로서 인체에 대한 알레르기 반응을 방지할 수 있다. 3원 합금에 사용되는 전도염 및 착화합 물질은 공해가 대단히 적은 물질을 사용함으로 폐수에 대한 비용이 ...
전기도금기타
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전국과학전람회 · 45회 · 박준규 ·
조현택
참조 16회
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CuCl-1-부틸 피리디늄 크로라이드 상온형 용융염욕의 Cu(i) 이온에서의 고순도 Cu의 전석
CuCl-1-Butylpyridinium chloride (BPC) 상온 용융염 전해질로부터 고순도 Cu 전착을 조사하였다. 본 연구에서는 불순물로 은을 조사하였다. Ag(I) 이온 농도가 66.7 mol % CuCl-33.3 mol% BPC 용융물에서 10 ppm 미만으로 제어되 12 ppm 미만으로 제어되는 경우 Ag는 Cu 전착물에 전극 위치를 지정하지...
전기도금기타
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표면기술 · 56권 3호 2005년 · Nobuyuki KOURA ·
Satoshi SEIKI
외 ..
참조 9회
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1-부틸 피리디늄 크로라이드 (BPC 로 단축) 또는1-에틸-3-메틸 이미다졸 클로라이드 (EMIC로 단축)와 금속염화물로 이루어진 용융염욕에서 금속 전석에 관한 연구를 하였다. 이러한 용융 염은 상온형 용융염으로 기존의 용융염에 비해 융점이 낮아 취급이 용이한 것으로 되어있다. 그리고 이러한 용융염...
전기도금기타
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표면기술 · 46권 8호 1995년 · Nobuyuki KOURA ·
Naoki MITSUTA
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참조 7회
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