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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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흥미있는 분야에서의 앞으로 예견되는 여러가지 표면기술분야에 대하여 그 발전추세를 알아봄 [表面處理기술의 發展추세]
종합자료
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금속표면처리 · 12권 3호 1979년 · 이재성 ·
참조 33회
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구리도금 구리합금 재료의 가열에 의한 표면산화에 관하여
석도금 구리합금재료의 가열에 의한 표면산화현상과, 변색과 접촉전기저항과의 관련성에 관한 보고
종합자료
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신동기술연구회 · 26권 2987년 · 副田益光 ·
中嶋辰紀
외 ..
참조 78회
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일렉트로닉스 실장에 있어서 기초 및 첨단도금기술
반도체 패키지에 관련한 기초적인 도금기술의 연구사레에 관하여 설명하고, 일렉트로닉스 실장에 있어서 선단적인 도금기술과 나노테크노로지의 도금기술 전망에 관하여 설명
종합자료
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표면기술 · 54권 11호 2003년 · Shinichi WAKABAYASHI ·
참조 59회
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납 Pb 프리 납땜도금의 현황과 주석 Sn 도금의 위스커 대책
납 Pb 프리 도금 실용화의 현황과, 지금까지 밝혀지고 있는 주석 Sn 도금의 위스커 대책에 대하여 설명
종합자료
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표면기술 · 55권 9호 2004년 · Hidekatsu KOYANO ·
참조 87회
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위스커의 중요한 특징과 성장에 영향을 주는 요인과 문제점에 관하여 설명
종합자료
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표면기술 · 58권 7호 2007년 · Kiyotaka TSUJI ·
참조 58회
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도금프로세스의 고도화에 필요한 양극에 관계하는 과제로, 이온교환막과 불용성양극을 활용한 시스템의 개요와 적용예를 소개
종합자료
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표면기술 · 57권 12호 2006년 · Tsutomu MORIKAWA ·
Takuo NAKADE
외 ..
참조 63회
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현재의 IT 사회는 전자디바이스의 휴대화로 한층 다기능화되고 고밀도 실장기술을 필요로 한다.
종합자료
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표면기술 · 58권 7호 2007년 · Ichiro KOIWA ·
Hideo HONMA
참조 46회
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습식성막법에 의한 마이크로패브리케이션과 미세한 영역의 나노패브리케이션에 관하여 해설
종합자료
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표면기술 · 52권 1호 2001년 · Shuhei MIURA ·
Hideo HONMA
참조 54회
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납땜의 납 Pb 프리화에 대응한 도금기술의 현황
납땜의 납 Pb 프리화에 대응하는 도금기술의 현황에 관하여 설명하고, 납프리 납땜기술을 응용한 브릿지칩 접함용 납땜의 제작에 관하여 설명
종합자료
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표면기술 · 52권 5호 2001년 · Susumu ARAI ·
Norio KANEKO
외 ..
참조 48회
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복합도금의 공석기구에 관한 연구의 선구자인 Guglielmi 의 전해에 따른 복합도금게 관하여 제안된 메카니즘과 나노입자공석에 관한 몇가지 화제를 설명
종합자료
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표면기술 · 57권 7호 2006년 · Hidedaka HAYASHI ·
참조 64회
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