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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

자료수 11126 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

SurTec 650 은 분말 코팅 이전에 알루미늄 건축 및 전자 부품의 전처리에 주로 사용되는 3가크롬 부동태처리지만 다른 귀중한 응용 분야도 제공한다. 유해하지 않고 무독성인 SurTec 650 은, 발암성 독성의 원치않는 수용액이 있는 [[6가크롬] ]부동태보다 훨씬 우수한 대안이다. SurTec 650 을...

도금자료기타 · AISF AU · 12권 2호 2008년 · na · 참조 85회

325 ℃ 미만의 융점을 갖는 열가소성 소재를 제공하고, 전도성금속의 무전해 도금을 위한 촉매의 선도체로 소재를 도금하는 단계를 포함하는 플라스틱에 하나이상의 전기전도성 경로를 형성하는 방법으로서, 촉매 선도체의 분해온도는 열가소성 수지의 융점미만 및 열가소성 물질이 연화되는 온도범위 내...

도금자료기타 · 미국특허 · 1992-5153023 · Tomas E. Orlowski · James Duff 외 .. 참조 61회

지금까지 요구된 것보다 훨씬 적은양의 촉매 금속이온을 함유하는 무전해 금속도금 촉매용액 및 주석염과 무색 또는 다른 유사한 촉매 금속이온의 반응에 의해 고온에서 이를 제조하는 특정방법이 개시된다.

도금자료기타 · 미국특허 · 1975-3884704 · ALan Rantell · Abraham Holizman 참조 35회

지난 수년간 최종 마감도금으로 무전해니켈도금 / 치환금도금 (ENIG) 사용이 지속적으로 증가 하였다. 마무리도금은 현재 PBGA, CSP, QFP 및 COB 에 자주 사용되며 최근에는 플립칩 범핑 애플리케이션을 위한 저비용 언더범프 금속화로 상당한 관심을 모았다. ENIG 공정 자체에 대한 영향 (...

도금자료기타 · Atotech · na · Sven Lamprecht · Petra Backus 참조 67회

도금욕의 노화와 스테인리스강 부동태피막의 안정성에 관하여, 일정시간 부동태화 처리를 한 SUS 304, 316 스테인리스 강을 실험욕중에 장시간 침지하여 부동태 피막의 안정성과 도금욕의 노화의 관계, 스테인리스강 표면의 금속 석출의 현황, 스테인리스강의 전기화학적 특성 및 표면 ...

도금자료기타 · Soc. Mat. Sci. · 43권 1994년 · Yoshihiro SUGIE · Masafumi KOBUNE 외 .. 참조 57회

부식방식에 관한 연구개발은 전기화학적 방법을 불가피하게 만들고있다. 그러나 그 내용을 잘듣고 있으면 기초적인 사항에 대한 이해가 아직 충분하지 않고, 모처럼 시간과 돈과 노력을 들인 데이터가 충분히 활용되지 않은 같은 장면에 때때로 발견할수있다. 부식방식에 종사하는 대학의 기초 연구자의...

도금자료기타 · 경금속 · 57권 8호 2007년 · Osami SERI · 참조 67회

무전해 구리도금에 사용되는 환원제로 알데하이드에 중점을 두었다. 알데하이드, 즉, 포름알데하이드 (HCHO), 아세트 알데하이드 (CH3CHO) 및 글리옥실산 (COOHCHO) 의 산화 메커니즘을 조사하여 반응과정에 대한 작용기 효과를 연구하였다.

도금자료기타 · Electrochem · na · K. Sakata · T. Shimada 외 .. 참조 49회

금속 수소화물(MH) 도금을위한 새로운 기술이 사우스 캐롤라이나 대학에서 개발되었다. 이 공정의 고유한 특징은 기존의 무전해 입자 도금과 관련된 값비싼 전처리 및 활성화 단계의 제거를 포함하였다. MH 입자를 도금해야 하는 필요성은 에너지변환 적용을 위한 양극으로 용도에서 발생한다.

도금자료기타 · Electrochem · na · Branko N. Popov · Bala S. Haran 외 .. 참조 41회

최근에는 많은 전자기기의 소형화로 인해 전자기기가 점점 더작고 복잡해지면서 회로패턴의 L/S (선과 공간)와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소화되는 추세다. 따라서 고밀도의 LSI 및 CSP 패키징에 대응하기 위해 50 m L/S 이하의 PCB (인쇄회로기판)가 개발되고 있다. 고밀도 PCB용 무전해...

도금자료기타 · Electrochem · na · Taiji Nishiwaki · Yuichi Takada 참조 45회

다마신 반도체칩 공정에서 구리 Cu 회로를 위한 배리어 및 캡핑층으로 무전해도금된 코발트 Co 및 니켈 Ni 의 사용을 조사 중이다. 이러한 금속은 금속 질화물 재료에 비해 전기전도성이 높기 때문에 Cu 시드층을 사용하지 않고도 장벽층에 직접 Cu 를 전착시킬수 있다. 더 높은 배리어층 전도...

도금자료기타 · Electrochem · NA · P. Bratin · G. Chalyt 외 .. 참조 57회

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