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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결을 검토하였다. 두 가지 새로운 기술인 알루미늄 패드의 니켈 범프 형성과 비 시안화금도금에 의한 마이크로범프 형성이 ...
도금자료기타
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Electrochemistry · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA ·
Kimiko OYAMADA
외 ..
참조 16회
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이온 액체로부터 성막된 알루미늄 전기도금 막의 양극산화에 의한 포러스 아루미나의 형성
알루미늄 Al 전기도금막을 이용한 양극산화에 의한 포러스 아루미나를 만들 목적으로, Al+3 함유한 대표적인 이온액체인 AlCl3 - trimethyl phenyl ammonium chloride (TMPAC), AlCl3 - ethyl -3- methyl imidazolium chloride (EMIC), AlCl3 - butyl pyridinium chloride (BPC) 를 이용한 알루미늄...
도금자료기타
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표면기술 · 66권 4호 2015년 · Daichi FUJII ·
Xueqin FANG
외 ..
참조 31회
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업혁명 이후 석유 등 화석연료의 대량소비로 이산화탄소를 비롯한 온실가스 배출이 급격히 증가하고 지구 전체의 평균기온은 1906년부터 2005년까지 100년간 약 0.74°C 상승했다. IPCC의 제4차 보고에 의하면, 100년 후에는 최대로 기온이 6.4도 상승할 것으로 예측되고 있다.
도금자료기타
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도쿄환경국 · na · na ·
참조 15회
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2012년 12월 아베 정권이 성립하고 일본이 장기간 마이너스 성장이었다, 이 20년에 경제 중점 화에 의한 아베 노믹스 정책이 새로운 경기 자극과 주가의 부활 예감을 불러 일으키고 일본 경제 활성화가 기대되기 시작하고있다. 이러한 일본 경제의 새로운 시작의시기가 2014 년임을 소원 본 회원들에게 ...
도금자료기타
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전기화학 · 82권 1호 2014년 · na ·
참조 17회
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스루홀 벽면에 균일한 하지 금속픙을 형성하는 난이도는 스퍼터링보다 낮은 습식 프로세스의 도금 가능성을 연구
도금자료기타
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표면기술 · 66권 2호 2015년 · Yosuke HARUKI ·
Tomohiro NUIDA
참조 11회
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최종 표면처리 피막의 종류에 의한 와이어본딩의 영향
전자기기의 소형화, 고기능화에 대응하기 위하여 선간 공간의 파인 피치화가 진행되고 있으며, 최근에는 선간 15 μm 이하의 기판도 있다. 이러한 미세피치 기판을 이용한 경우, 무전해 니켈-인 Ni-P (EN) 피막이 5~6 μm 을 요하는 니켈-인 Ni-P / 금 Au (Electroless Nickel / Autocatalytic gold : ENA...
도금자료기타
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표면기술 · 66권 2호 2015년 · Tatsushi SOMEYA ·
Katsushita TANABE
외 ..
참조 28회
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티타늄 (Ti) 기체에 산화 이리듐 촉매를 피복한 산소발생용 전극은 기존의 납전극에 비해 납에 의한 전해액의 오염이 없으며 산소발생 가능성이 낮은 등의 이점을 통해 현재는 아연도금 강판 라인 (EGL) 등의 산업용 도금라인에 널리 사용되고있다. 당사는 1990 년경부터 산화 이리듐 촉매의 산소발생 ...
도금자료기타
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표면기술 · 66권 1호 2015년 · Hiroki HIGONASHI ·
참조 67회
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용융염에서의 전해도금법 HTE (High Temperature Electrolysis) 방법에 의한 백금도금 전극
티타늄재에 백금도금 되어 있는 귀금속도금 크롬도금 전기장식 정수기등에 있어서 불용성 전극으로 이용되는 백금전극에 관한 보고
도금자료기타
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표면기술 · 66권 1호 2015년 · Katsushi YASUMURA ·
Thomas EBERT
참조 15회
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전기도금 과정에서 음극에 금속을 석출시켜 도금 피막을 형성한다. 그 반응이 일어나는 양극은 가용성과 불용성으로 대별할수 있다. 가용성 양극을 사용하면 음극에서 석출 (소비) 금속 성분의 공급 수, 금속 용해 반응의 과전압이 낮기 때문에 욕 전압을 낮출수 있는 특징이 있다. 그러나 가용성 양극...
도금자료기타
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표면기술 · 66권 1호 2015년 · Takashi OHSAKA ·
참조 30회
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6. Ecisting 및 Emerging Technologies 에 대한 새로운 규제 옵션은 표면처리 산업에 영향을 미친다. 8. NASF 위원회 코너 10. FriCSo의 혁신적이고 환경 친화적인 마찰 및 마모 나노층 기반 기술 16. SUF/FIN 2007 기술 컨퍼런스 프로그램 20 참가 업체 목록 36. 업계 이야기 - 도금 및 표면처리 복원
도금자료기타
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plating & Surface Finishing August 2007 · Aug 2007 · na ·
참조 12회
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