광택 구리 전기도금의 이론 및 응용에 대한 토론이 제공되며, 특히 얻은 결과 및 결론과 관련하여 많은 최근 조사를 설명하였다. Clifton과 Phillps가 보여준 결과를 복제하려는 시도가 있었지만 성공하지 못했다. 추가 실험에서 만족스러운 도금 결과가 나왔고, 용액 1리터당 CuSO4 결정 150 g, H2SO4 ...

구리/합금 · Montana School of Mines · May 1943 · Elwood K. Jensen · 참조 17회

Zn-Ni 도금은 높은 내식성으로 인해 다양한 산업 분야에서 사용된다. 그러나 Ni는 알레르기를 유발하는 것으로 보고되어 대안적인 Ni-free 도금이 필요하다. Zn-Fe 도금은 내식성이 여전히 개선되어야 하지만 유망한 후보로 간주된다. Zn-Fe 도금의 내식성은 Zn 및 Fe보다 귀한 Mo를 제3 합금 원소로 첨...

아연/합금 · Coating · Nov 2017 · Daichi Kosugi · Takeshi Hagio 외 .. 참조 22회

구리-니켈 합금은 닝반적으로 구리와 니켈의 비율을 변화시켜 우수한 전기저항률, 열저항계수, 열기전력, 팽창 계수과 내식성, 연성, 가공성, 고온특성을 나타낸다. 따라서 구리-니켈 합금의 이러한 특성을 전기도금법으로 얻기 위한 연구가 과거부터 진행되어 왔다. 구리-니켈 합금 도금욕으로서, 시안...

구리/합금 · 유럽특허 · EP 2 840 169 B1 · Manabu INOUE · Satoshi YUASA 외 .. 참조 28회

황산주석, 글루콘산소다 및 황산칼륨을 포함하는 도금욕에서 다양한 도금욕 구성, pH, 전류밀도 및 온도 조건 하에서 철강 소재에 전기도금 하였다. 전위역학적 음극 분극, 음극 전류 효율, 미세 구조 및 전착물 형태에 대한 이러한 매개변수의 영향에 대해 자세히 연구하였다. 도금욕의 글루코네이트 ...

석납/합금 · Plating & Surface Finishing · Sep 2000 · S.S. Abd El Rehim · S.M. Sayyah 외 .. 참조 35회

메탄설폰산 전해질에서 납-주석 합금(전착물의 주석 함량이 최대 10-12 wt%)의 전착 공정을 연쿠하였다. 용액에서 상대적으로 낮은 Sn2+ 함량으로 미리 결정된 조성의 합금으로 고품질의 미정질 피막을 달성하는 전해질에 대한 유기 첨가제의 조성을 제안하였다. 전류 밀도가 증가하고 전해질 온도가 감...

석납/합금 · Metals and Physical Chemistry · 46권 6호 2010년 · F. I. Danilov · E. A. Vasil’eva 외 .. 참조 39회

주석/아연 합금의 내부식성은 EC, CMT, ASTM B117 및 2000 Aerospace/Airline Plating & Metal Finishing Forum의 Garland Award 수상 편집 버전에서 Prohesion® 테스트로 조사되었다. 아연 합금의 최적 조성은 20~25 wt-% 이다. 최적의 구성을 가진 주석/아연 도금의 전착을 위한 새로운 방법이 개발되...

석납/합금 · Plating & Surface Finishing · Feb 2001 · Jean Rasmussen · 참조 50회

메탄설폰산주석(II) Sn(CH3SO3)2 욕은 공업용 메탄설폰산 CH3SO3H(MSA) 또는 황산등의 전해질 보충 또는 보충 중에 사용되는 불순한 물에서 발생하는 소량의 염화물 Cl- 를 함유할 수 있다. Sn(CH3SO3)2 전해질을 사용할 때 자주 발생하는 문제는 제2주석 슬러지의 형성이다. 산화 방지제가 Sn(IV) 형성...

석납/합금 · Plating & Surface Finishing · Nov 2004 · Nicholas M. Martyak · 참조 46회

군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 기판은 KAuCN2/NaAuCN2를 포함하는 도금액에서 금도금된다. 오염 물질인 것 외에도 이러한 액은 전도성 패턴을 묘사하는 데 사용...

금은/합금 · na · na · L.G. Bhatgadde · U.R. Shenoy 외 .. 참조 113회

헐셀은 도금시험에서 전류밀도를 함수로 평가하기 위해 오래동안 도금 산업에서 널리 사용되고 있다. 그러나 재현 불가능한 물질 전달로 헐셀은 공정 제어를 위해 정성적으로만 사용할 수 있다. 도로 재현 가능한 물질 전달 성능을 가진 개선된 셀의 새로운 디자인은 회전 가능한 음극을 활용하고 ...

시험분석 · 유럽특허 · EPO 466 387 A1 · Po-Yen Lu · 참조 154회

복합 구연산염 암모니아욕에서 구리 및 니켈 합금의 전착 동역학은 분극화 및 전기화학적 임피던스 기술을 통해 조사하였다. 복합 구리원 Cu(II) Cit의 2단계 방전은 합금 전착 중 확산 제어되어 전극 분극을 갖는 합금의 니켈 함량을 증가시키는 것으로 확인되었다.

구리/합금 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 17권 1987년 · E. CHASSAING · K. VU QUANG 참조 198회