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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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EDTA 를 포함하는 알칼리 구리 용액의 스테인레스 스틸 기판에 대한 구리 코팅의 전착 및 특성 분석
구리 도금을 0.01M Cu2+ 이온을 함유한 CuSO4로 첨가된 pH 8 EDTA 용액으로부터 304 스테인레스 스틸 소재에 성공적으로 도금되었다. 순환 전압전류법 분석에 따르면 – 1.1V 는 Cu2+ 이온 환원 및 추가 전착 공정에 적합한 적용 전위와 관련이 있었다. 전착 시간은 304 스테인리스강 표면의 구리 코팅 ...
구리/합금
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Mechanical Engineering · 2권 1호 2007년 · Nik Norziehana Che Isa ·
Yusairie Mohd
외 ..
참조 61회
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알칼리 무전해 구리 도금 시스템을 위한 친환경 리간드 적용 : Cu(II) 리간드로 D-, L- 및 DL-타르타르산염을 사용한 무전해 구리 증착에 대한 비교 연구
타르타르산 이성질체, 즉 L-타르타르산염, D-타르타르산염 및 DL-타르타르산염의 라세미산 혼합물은 알칼리 용액에서 구리(II) 이온과 충분히 안정한 복합체를 형성하며 구리(II) 킬레이트화에 적합한 리간드인 것으로 밝혀져 알칼리성 (pH>12) 무전해 구리 전착액으로 사용하였다. 수화 포름알데히드에...
구리/합금
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chemija · 23권 3호 2012년 · Eugenijus Norkus ·
Virginija Kepenienė
외 ..
참조 53회
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주석-납 합금 (주석 중량의 10~40 %) 은 모재 금속의 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키기 위해 와이어에 도금된다. 인쇄 배선 기판 (주석 60 %) 에서 에칭 레지스트 역할을 하고 납땜성 향상 및 부식 방지를 위한 전기 접점에 사용된다. 90~98 중량 % 범위의 주석-납 합금 구성은 반도체 장치에 전기...
석납/합금
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Plating & Surface Finishing · Nov 1998 · Michael Carano ·
참조 74회
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피로인산염 전해질로부터의 Cu-Sb 합금 전착
연구의 목적은 낮은 전류 밀도 (0.1 - 0.5 A dm-2) 에서 피로인산염 전해질로부터 Sb 함량이 높은 Cu-Sb 도금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 0.1 에서 0.3 A dm-2 로 증가함에 따라 결정립 미세화 및 안티몬 함량이 50 % 이상 증가하는 것으로 나타났다. 최고 품질의 피막은 약 0.3 A dm-2의 전류 ...
구리/합금
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Che Tec Met · 57권 4호 2022년 · Vasil Kostov ·
참조 26회
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전기도금된 구리 표면의 광학 반사율에 대한 억제 첨가제의 효과
일반적으로 광택제 효과가 알려져 있지 않은 억제제의 광택 효과에 주목하고, 방향족 고분자화합 물 억제제가 구리 평판 도금에 미치는 영향, 특히 구리의 결정성, 입도, 편평도 및 가시광선 영역에서의 반사율 등을 조사하였다. 구리도금용 전해액에 유기첨가제인 Ralufon#14을 가하여 평판 구리 박막...
구리/합금
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New Physics: Sae Mulli · 72권 5호 2022년 · Hoyoung Suh ·
Mina Heo
외 ..
참조 38회
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연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
연성 인쇄회로 기판( FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류응력을 가져야 한다. 8 μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 억제제, 레벨러, 촉진제 등의 유기 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 전해질에 고농도의 촉진제를 제외한 첨가제...
구리/합금
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COR SCI TEC · 6권 4호 2007년 · Jongsoo Kim ·
Heesan Kim
참조 55회
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로듐 도금은 20세기 초부터 상업적 공정의 기초를 가능하게 했다. 로듐이 알칼리 금속 또는 암모늄과 함께 이중 염화물로부터 석출될 수 있을 뿐만 아니라 황산로듐으로부터 더 효과적으로 석출될 수 있다고 보고했으며, 황산로듐의 가수분해를 방지하려면 비교적 많은 과량의 황산이 필요하다. 로듐(Rh...
전기도금기타
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METALURGIJA · 52호 2013년 · R. RUDOLF ·
B. BUDIĆ
외 ..
참조 41회
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플라스틱의 고품질 구리-니켈-크롬 도금 - 지속적인 공정과 그 과제 -
플라스틱과 같은 부도체를 전기도금하는 공정은 비교적 새로운 기술이다. 플라스틱의 장식 도금은 지난 30년 동안 대규모 제조에만 사용되었다. 플라스틱이 대규모로 사용되기 전에는 다양한 금속 기판에 유사한 부품을 전기도금하였다. 금속 스탬핑과 다이캐스팅이 주요 제작 방식으로 다이캐스팅에는 ...
전기도금기타
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AESF SUR/FIN · 2003 · Joseph R. Arnold ·
참조 53회
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새로운 시안화물을 함유하지 않은 아황산금욕의 전착 메커니즘 및 공정
새로운 비시안화 아황산금염 도금욕에서 Chloauric acid를 주요염으로 사용하였으며, 안정제 및 코팅 결정립 미세화제로 hydroxyethylidene diphosphonic acid(HEDP)를 사용하여, 도금욕 안정성, 금 피막 형태 및 금 전착 메커니즘을 자세히 연구하였다. HEDP가 욕조 안정성을 크게 향상시킬 수 있음을 ...
금은/합금
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Electrochem · 28권 7호 2022년 · Jia-Qiang Yang ·
Lei Jin
외 ..
참조 50회
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경질 크롬 피막을 대체할 수 있는 3가 크롬 도금조의 크롬 합금 코팅 전착
3가 크롬 도금 기술의 일부 치명적인 결점을 해결하기 위해 3가 크롬 도금이 최종적으로 6가 크롬 도금을 완전히 대체할 수 있게 되었다. 크롬 도금에 대해 최근 몇 년 동안 많은 탐색 실험을 수행하여 순수 크롬 도금을 전기 도금 비정질 크롬 합금 코팅으로 대체하는 기술 경로를 점차 결정했으며 3가...
크롬/합금
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ELECTROCHEMISTRY · 4권 2호 1998년 · Li Huidong ·
Li Min
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참조 84회
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