H2O2-H2SO4 계 소프트 에칭액에 의한 구리표면의 개질 (제2보)
퍼프 연마로 대표되는 기계 공작의 대체를 목적으로 소프트 에칭 회로 형성 전처리 솔더 레지스트 도포 전처리에 적용에 대해 검토 하였다. 실제로 스루홀 양면판을 제작함에 있어 보드에 소프트 에칭 처리만을 실시해, 도금 레지스트를 도포하여 각종 도금욕 중에 침지했지만 레지스트가 벗겨 버리는 ...
엣칭/부식
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써킷테크노로지 · 6권 1호 1991년 · Shoichiro KAZIWARA ·
Nobuyuki UEMURA
참조 52회
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