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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

실제적으로 스프레이 에칭에 대한 전기화학적 측정계를 구성하여 캐소드 한계확산 전류를 측정한 연구

엣칭/부식 · 표면기술 · 43권 11호 1992년 · Ryuji UEDA · Shukuji ASAKURA 외 .. 참조 47회

염화제이철 용액에 의한 금속에칭의 기구해명을 직접분극거동으로 검토하여 연구

엣칭/부식 · 표면기술 · 43권 2호 1992년 · Ryuji UEDA · Shikuji ASAKURA 외 .. 참조 75회

에칭후 노출된 면적의 에칭양을 중량 변화로부터 조사하여 에칭속도로 하였으며, SEM을 이용하여 에칭 된 Groove 표면을 관찰 하였다

엣칭/부식 · 표면기술 · 53권 12호 2002년 · Itsuko SAKAI · Tokuhisa OHIWA 외 .. 참조 40회

금속의 부식현상을 이용한 가공방법을 에칭 또는 화학가공이라 부르며, 공업적인 에칭을 이용한 기술인습식방법의 개요와 에칭의 기초를 설명

엣칭/부식 · 표면기술 · 55권 7호 2004년 · Hiroshi YAGI · 참조 54회

스퍼터 증착법으로 제조한 Cu-Cr합금 박막위에 향상된 접착력을 갖는 Cu 전기도금을 위한 전처리 방법과 Cr양의 증가에 따른 에칭특성의 변화를 연구, 에칭용액의 최적 조성과 온도를 얻기위한 기초연구

엣칭/부식 · 한국표면공학회지 · 25권 3호 1993년 · 김남석 · 강탁 외 .. 참조 81회

현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 피가공물 (웨이퍼, 기판 등) 에 화상(회로)을 그려 화학적, 물리적 또는 다른 방법으로 가공하여 회로를 형성하는 기술이다. 이 ...

엣칭/부식 · The chemical times · 3호 2004년 · Masaru KATo · 참조 56회

침지처리법 (Immersion processing) 은 유효성이 검증된 웨이퍼 세정방법 이지만 보다 엄격한 프로세스 허용오차가 요구됨에 따라 0.1 이하 급에 대응하기 위해 철저한 변신을 하고 있다. 새로운 batch 타입 단조식 (single -tank) 프로세스는 물에 불산 HF 를 희석시킨 DHF 용액을 이용하여 중요한 에...

엣칭/부식 · Web · na · na · 참조 59회

금속화를 위해 가장 광택을 낼 수 있도록 다듬질을 받는 구리 표면을 얻기 위해 구리 또는 구리 합금 에칭용 용액이 소개되고 있다. 그 용액은 약 PH 4 이하이며 황산염 이온이 결여되어 있다

엣칭/부식 · 한국특허 · 2005-0110699 · 말코브 하르트무트 · 슈파링 크리스티안 참조 129회

무전해도금 구현에 대한 사례 연구. 플라스틱 프로그램 (POP)에 대한 도금은 19980 년 중반에 시작되었습니다. 그것은 주로 전자파간섭(EMI) 보호를 목적으로하는 POP를 플라스틱 대응물로 대체하는 것과 관련 적용을포함시켰다. 작업의 주된 목적은 에칭전처리를 위해 크롬산을 제거하는 것이었다.

엣칭/부식 · Metal Finishing · na · Jill M. Jobbins · Peter Sopchak 참조 60회

장치를 개방계로한 형태로 인산의 축합을 방지하고, 그 조성을 하나로 보존하는 방법에 관한 검토로, 인산을 오픈비카법으로 가열할때의 인산조성과 에치레스의 변화에서, 물 또는 황산첨가의 효과를 조사

엣칭/부식 · 표면기술 · 47권 9호 1996년 · Eiji MAKONO · Takayuki SHIBATA 외 .. 참조 56회

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