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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

배럴연마에 의한 표면마무리 공정의 무인화

공작기게에 비하여 개발이 늦은 표면마무리 공정의 무인화는, 최근 FFC기의 개발과 배럴연마의 무인화 모델공장에 따라, 배럴연마를 중심으로한 FSSC (집중표면 연마시스템 센타) 로서 급속히 진전되고 있다.

연마/연삭 · 실무표면기술 · 33권 6호 1986년 · Hisamine KOBAYASHI · Itaru MATSUDA 참조 48회

아미노 피리미딘 유도체를 사용한 탄소강 염산욕의 부식억제

이 연구는 일부 아미노 피리미딘 유도체를 사용하여 2 M HCl 용액에서 탄소강의 부식 억제제를 연구하는 것을 목표로 했다. 이 조사에서 측정 기술은 무게, 손실, 선형 분극, 임피던스 및 부식 침투였다.

산세/탈지 · Electrochimica Acta · 24권 2006년 · S.S.Mahmoud · M.M. Ahmed 참조 51회

옥살산 N-페닐히드라진 N-페닐트하우스미카르바자이드와 N 페닐 옥사이릭 디히르라진에 의한 1 M 질산욕에 있어서 구리의 부식 억제

합성한 N-페닐옥살산 디히드라진과 옥살산 N- 페닐 히드라지드 N- 페닐 티오세미카바지드에 의한 1 M HNO3 에 구리 부식억제의 연구에 중점을 두었다.

엣칭/부식 · Electrochimica Acta · 24권 2006년 · Lahcene Larabi · Omar Benali 외 .. 참조 149회

펜나실디메틸 설포늄 브로마이드에 의한 인산에 있어서 강의 부식억제 및 그 몇가지 치환 유도체

페나실 디메틸설포늄 프로마드에 의한 연강 0.67 M 인산 H3PO3 의 부식억제제와 6 개의 p- 치환 유도물질을 다른 화학적, 전기화학 및 주사 전자현미경 기술을 사용하여 연구하였다.

산세/탈지 · Electrochimica Acta · 24권 2006년 · S.T.Arab · A.M. Al-Turkustani 참조 55회

TWEEN 계면활성제를 사용한 황산욕에 있어서 니켈의 부식 억제

4 개의 상업용 비이온성 계면활성제 코 파운드, 즉 트윈 80, 60, 40 및 20 이 1.0 M 황산 H2SO4 에서 니켈의 부식방지제로 테스트되었다.

산세/탈지 · Electrochimica Acta · 21권 2003년 · M. Abdallah · A.Y. El-Etre 참조 37회

인산 부타놀 전해연마제에 있어서 구리의 부식 동역학 연구

인산 tert- 부탄올 전해연마 혼합물의 존재하에서 구리 용해 속도는 전해 연마 속도를 나타내는 제한 전류를 측정하여 연구하였다. 용해 속도는 인산 농도, 전극 높이 및 알코올의 몰 분율을 증가시킴 으로써 감소한다. 데이터는 인산에 tert- 부탄올을 첨가하면 혼합물의 유전상수에 따라 구리의 용해 ...

연마/연삭 · Electrochimicca Acta · 20권 2002년 · Gehan M.EI-Subruiti · A. M. Ahmed 참조 56회

황산욕에 있어서 탄소강 1008의 부식억제제로 벤조트리아졸과 토리트리아졸

0.5 mol/l 황산 H2SO4 에 함유된 1008 스테인리스 강의 부식 및 억제의 특징은 물리적 및 전기 화학적 방법으로 조사되었다. N 의 헤테로 원자를 benztriazole (BTAH), tolytriazol (TTAH) 및 BTAH + TTAH 혼합물로 포함하는 유기 화합물이 부식억제제로 사용 되었다.

산세/탈지 · Electrochemica Acta · 24권 2006년 · Douglas K. da silva · Gisele C.B. Ribas 외 .. 참조 68회