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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

자료수 11029 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

주염으로서 질산염, 에틸디아민을 복합제로서, 용매로서 에탄올, 구리 표면에 도금된 은 Ag 도금의 평균 석출율의 변화를 연구하였고, 은이온 농도, 에틸디아민 첨가, 도금액 온도, pH 및 에탄올 첨가량과 같은 증착 속도 및 공정 파라미터의 관계 곡선이 선형적으로 장착되고, 반응 계열 및 명백한 활...

무전해도금기타 · Surface Technology · 41권 2호 2012년 · TENG Pei-xiu · WEI Zhe-liang 외 .. 참조 16회

구리표면의 무전해주석 도금의 실험을 통해, 황동 바와 황동지퍼에 더 나은 실버화이트 도금을 만들었다. 도금의 두께 및 표면형태는 전자거울 (SEM) 방법을 스캔하여 측정하였고, 피막의 조성분석은 에너지 스펙트럼 조성분석 (EDS) 방법에 의해 수행되었고, X-선회절 (XRD) 방법에 의해 형태학적 분석...

무전해도금기타 · Surface Technology · 39권 2호 2010년 · ZHOU Dong · WANG Yu 외 .. 참조 23회

산성 메탄설폰산은 무전해은도금 시스템으로 사용을 연구하였다. 도금 표면의 두께 및 품질에 영향을 줄수 있는 주염, 일부 첨가제 및 관련 기술을 조사하였다. 결과는 도금 표면이 질산은 AgN03 에서 5 g/L, 메탄설폰산 12 % (wt), 도금시간 5 min 에, 두께가 0.16 μm 이상인 것은 대칭적이고 ...

무전해도금기타 · Surface Technology · 37권 5호 2008년 · HU Li-xin · ZHAN Wen 외 .. 참조 61회

무전해주석도금이 프린트배선판의 표면처리로서 주목되어 많이 사용되게 되었다. 무전해 주석도금을 사용하는 이유를 다음과 같이 열거한다. 비용이 저렴하고, 전해욕이 분해되지 않고, 관리 하기 간단하며, 리플로 후의 변색이 작고, 수회 리플로 후의 납땜 접합성능이 어느 정도는 저하하...

무전해도금기타 · 과학기술정보연구원 · na · 황용길 · 참조 26회

치환형 무전해은도금은 1997년 인쇄회로 기판 업계에 도입된 이래, 일본에서의 대량생산실적은 적으나 미국이나 아시아, 특히 중국에서 컴퓨터용 부품 실장용 기판 , 휴대전화를 시작으로 하는 휴대 전자기기 등의 민생용 전자기기에 사용되는인쇄회로 기판의 실장용 표면처리에 널리 사용되고 ...

무전해도금기타 · 한국과학기술정보연구원 · · 김유상 · 참조 38회

플라스틱 표면처리의 금속도금 방법으로 도금처리 및 도금표면 처리결과에 따라 특정방식으로 준비된 1공정 주석-팔라듐 촉매 활성용액의 사용과 관련된 특허

무전해도금기타 · 미국특허 · USP 3,650,913 · Eugene D. D'ottavio · 참조 18회

팔라듐도금이 오늘날 일반적으로 된 이유는 납프리 납땜이 공정 납땜보다도 고온이며 복수의 부품을 탑재하기 위한 다중 리플로우에 적합하기 때문이다. 2006년 무렵부터 금가격이 폭등함에 따라 와이어 본딩을 필요로 하는 고밀도 패키지 소재로의 사용이 확대되었기 때문에 최근 ENEPIG는 기...

무전해도금기타 · 국과학기술정보연구원 · na · 김유상 · 참조 21회

금 Au 와이어 본딩 가능한 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 무전해도금을 반도체 실장용 기판에 적용하여 기존의 전해 Ni/Au 방법과 동등한 납땜볼 연결부의 내충격성을 유지하였다. 이 기술을 20 μm 보다 좁은 배선간격을 가진 차세대 기판에 적용하기 위해 고속납땜 시험법을 이용하여 내충격성을 확보할...

무전해도금기타 · 일렉트로닉스실장학회 · 15권 1호 2012년 · Yoshinori EJIRI · Takeshisa SAKURAI 외 .. 참조 102회

배선밀도의 고밀도화가 진행되어, 무전해도금기술의 필요성이 높아, 무전해 귀금속 도금 프로세스의 연구개발이 활발히 움직이고 있다. 전자부품을 향한 무전해 금 은 팔라듐 및 백금도금욕 종류와 석출피막의 특징을 해설하였다.

무전해도금기타 · 표면기술 · 70권 9호 2019년 · Hideto WATANABE · 참조 33회

산화게르마늄을 첨가한 무전해 주석도금에서 얻은 피막의 관찰 및 조성분석을 함으로써 주석도금의 석출기구에 관한 해석을 기술하였다.

무전해도금기타 · 한국과학기술정보연구원 · 김유상 · · 참조 15회

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