|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
|
무전해도금은 금속은 물론 프라스틱 글라스 세라믹등의 부도체에도 성막이 가능하여, 각종 일렉트로닉스 부품, 자동차 부품 정밀광학용 부품 가정전화 부품 항공기 및 기타의 공업용 부품에 적용되고 있다.
구리/Cu
·
써킷테크노로지 · 7권 2호 1992년 · Hideo HONMA ·
참조 42회
|
|
표면 형태 및 밀착과 관련하여 유리 소재에 무전해구리도금의 특성을 설명하였다. (3-아미노프로필)-트리메톡시실란(APTS)을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/Sn 촉매의 접착 개선 및 후속 구리 석출을 돕기 위해 기능성 분자의 표면 결합 층을 제공하는 데 사용되었다. 석출피막의 표면 형태는...
구리/Cu
·
Loughborough University · Electronics Syst. inte. · Xiaoyun Cui ·
David A. Hutt
외 ..
참조 54회
|
|
무전해 금속화 방법이 개시된다. 방법에는 인쇄배선 기판의 관통구멍을 처리하여 관통구멍 벽에 촉매흡착을 증가시키는 것이 포함된다. 증가된 촉매 흡착은 관통구멍 벽의 무전해 금속화를 개선한다.
구리/Cu
·
미국특허 · 2009-0004382 · Rhom & Haas ·
참조 25회
|
무전해 도금과 레이저 조사에 의한 유기 수지판에 있어서 Cu 마이크로패턴 형성
에폭시 수지판에 무전해구리도금을 한뒤, 시료를 공기중 또는 증류수중에 보관하여 레이저조사를 함에 따라, 구리 석출층의 피괴 거동을 검토
구리/Cu
·
표면기술 · 59권 8호 2008년 · Tatsuya KIKUCHI ·
Yuta WACHI
외 ..
참조 17회
|
|
본 발명은 도금속도를 제어할수 있고 반도체 특성에 크게 영향을 미치지 않고 작업자의 건강에 문제가되지 않는 무전해 도금액 및 무전해 도금 공정에 따른 배선 형성 방법을 제공한다.
구리/Cu
·
유럽특허 · 2001-1160356 A1 · Hiroaki INOUE ·
Koji MISHIMA
외 ..
참조 35회
|
유리에 대한 무전해 도금 나노결정 구리 피막의 전기 저항성과 표면 특성
무전해도금기술에 의해 유리위에 나노결정질 구리도금을 준비했다. 도금시간이 다른 구리 피막의 표면특성은 전계방출 주사 전자현미경(FESEM) 및 원자힘 현미경(AFM)으로 연구하였다. 결과는 구리피막이 (111) 구조를 가지고 있음을 나타냈다. 5 분의 도금시간에 유리 기판에 연속적이고 매끄러운 ...
구리/Cu
·
Trans. Nonferrous Met. Soc. · 17권 2007년 · ZHANG Hui-ping ·
JIANG Zhong-hao
외 ..
참조 24회
|
석출물에 균열이 본질적으로 없는 무전해 석출에 의해 소재상에 구리 전착물을 일관되게 생성하는 방법
무전해 금속도금 용액은 고유 양극 반응 속도의 110 % 미만으로 용액의 고유 음극반응 속도를 설정하여 고품질 금속 도금을 제공하도록 제조 및 제어한다.
구리/Cu
·
미국특허 · US 4908242 · Rowan Hughes ·
Milan Paunovic
외 ..
참조 47회
|
무전해 도금 - 무전해니켈 도금 vs 무전해구리 도금 -
무전해도금욕의 구성성분은 주성분으로서 금속염과 환원제가 필수이며, 보조제로 착화제, pH 조정제, 안정제등을 포함한 복잡한 배합용액으로, 각 성분의 종류-농도-욕조건 (온도, 교반등) 을 변수로 하여, 피막특성의 석출속도가 다른 도금욕이다.
구리/Cu
·
표면기술 · 52권 9호 2001년 · 浅富士夫 ·
참조 34회
|
구리 도금 또는 무전해 니켈 도금의 크롬 마스킹
크롬은 기판에 니켈 또는 구리의 선택적 무전해 도금에서 마스크로 사용된다. 크롬은 전도성기판의 경우 전기 도금에 의해 또는 비전도성 기판의 경우 스퍼터링에 의해 편리하게 피복된다.
구리/Cu
·
미국특허 · 1987-4699911 · David J. Kunces ·
참조 26회
|
무전해도금의 활성화 전처리에 있어서 주석 Sn 및 팔라듐 Pd 의 흡착량과 Co-P 도금피막의 표면형태
2 액법에 의한 유리기판의 흡착물질을 측정하여, 흡착량과 도금 개시 및 얻은 피막의 표면형태와의 관계를 조사
구리/Cu
·
표면기술 · 50권 4호 1999년 · Kenji YAMAGISHI ·
Tomoharu SOGA
외 ..
참조 44회
|
