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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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애디티브법으로 만든 피막의 물성, 석출속도에 관하여 설명하고, 도금액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 확인한 보고서
구리/Cu
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회로실장학회지 · 10권 3호 1995년 · Tetsuro KIKUCHI ·
Kazumi KAWAMURA
외 ..
참조 27회
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무전해 구리도금을 이용한 구리 폴리이미드 다층배선판
고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작은 폴리이미드 수지를 층간 절연막으로 하는 고밀도 다층 배선판의 연구가 진행되고 있다. 그러나 고속 펄스 전송에 필요한 특성...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 2권 2호 · Toyoshi YASUDA ·
Kohusuke KATSURA
외 ..
참조 28회
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인쇄회로 제조공정에서 무전해 구리도금의 물성이 중요하다고 생각된다. 충분한 성능 수준을 얻기 위해 물성과 무전해 구리도금 기본욕 조성 및 조건의 관계에 대해 검토했다. 용존산소가 일정 수준 아래에서 구리 이온 농도, 파라 포름알데하이드 농도, pH 등의 증가에 따라 연성은 향상되...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 1권 2호 1986년 · Tomoyoshi SHIBUYA ·
Hideo HONMA
참조 53회
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구리/Cu
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써킷테크노로지 · 4권 5호 1989년 · Kunio CHIBA ·
참조 40회
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프린트 배선판의 응용을 중심으로하여, 무전해 구리도금의 개요와 금후의 과제를 설명
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 4권 6호 1989년 · 上山 宏治 ·
참조 40회
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전해병용 무전해 구리도금 -프린트 배선판에의 응용-
프린트 배선판의 응용 목적으로, 균일전착성과 기계적 특성을 떨어트리지 않고, 석출속도를 향상하는 방법에 관한 검토
구리/Cu
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표면기술 · 41권 7호 1990년 · Hideo HONMA ·
Tomoyuki FUJINAMI
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참조 26회
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프린트 배선판 제조공정에 있어서 중요한 기술의 하나인 무전해 구리도금 기술의 현황과 최근 동향에 관하여, 무전해 구리도금액, 전처리액, 무전해 구리도금 콘트롤 기술 및 폐액 처리기술등을 설명
구리/Cu
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실무표면기술 · 27권 1호 1980년 · Hitoshi Aizawa ·
참조 51회
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무전해 도금과 레이저 조사에 의한 유기 수지판에 있어서 Cu 마이크로패턴 형성
에폭시 수지판에 무전해구리도금을 한뒤, 시료를 공기중 또는 증류수중에 보관하여 레이저조사를 함에 따라, 구리 석출층의 피괴 거동을 검토
구리/Cu
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표면기술 · 59권 8호 2008년 · Tatsuya KIKUCHI ·
Yuta WACHI
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참조 17회
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황산구리 구연산소다 차아인산소다 붕산 황산니켈 계면활성제 0.032 mol/L 0.052 mol/L 0.270 mol/L 0.500 mol/L 0.0024 mol/L 1.0 g/L pH 액량 온도 액부하 9.0 2.0 L 60 ℃ < 1.0 dm2/L
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 1권 1호 1998년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
Kentei KOU
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참조 26회
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1 GHz 이상의 클럭주파수에 의한 전기신호의 전송을 가능하게 하는 선택적으로 미세 금속배선상을 갖는 인쇄회로 기반을 간편한 방법으로 작성하고 다층화를 쉽게한다.
구리/Cu
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일본특허 · 2007-017921 · 森 邦夫 ·
참조 25회
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