습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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알카리 무전해 구리 도금 시스템의 친환경 배위자의 응용 : 구리 Cu(ii) 배위자로 2-하이드록시-1,2,3-프로판 트리카복실산 3소다를 사묭한 무전해 구리 석출
도금액은 안정적이었고 벌크 용액에서 Cu(ii) 감소의 징후가 관찰되지 않았다. 결과는 다른 구리(ii) 리간드로 작동하는 시스템의 결과와 비교 되었다. 용액 평형이 논의되고 항목화 되었다.
구리/Cu
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CHEMIJA. · 17권 4호 2006년 · Eugenijus Norkus ·
Virginija Kepenienė
외 ..
참조 32회
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2,2-디피리딜과 SPS 를 사용한 무전해 갭 Gap 충진 구리의 개선
무전해구리도금에 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 를 사용하면 구리 Cu 상향식 충진이 발생한다. 그러나 SPS 의 높은 가속효과는 피막의 전기적특성을 저하시키고 표면거칠기를 증가시키는 불안정한 도금거동을 유발하여 피막에 많은 보이드를 생성했다. SPS 와 함께 2,2- 디피리딜을 ...
구리/Cu
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Elec. Solid-State Letters · 88호 2005년 · Chang Hwa Lee ·
Sang Chul Lee
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참조 84회
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기계적 특성이 우수한 다층 구리도금 피막을 갖는 인쇄회로 기판은 다음 단계의 적어도 하나의 시퀀스를 포함하는 무전해 구리도금 공정에 의해 얻어진다.
구리/Cu
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미국특허 · 1987-4693907 · Takakazu Ishikawa ·
참조 55회
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절연기판에 노출된 전체표면의 접착층을 형성하는 도금피막을 형성하고, 상기 접착층 표면을 거칠게 하고, 촉매용액으로 부터 상기 접착층 표면에 무전해 구리도금용 촉매를 전착하는 단계를 포함하는 인쇄회로 기판의 제조방법.
구리/Cu
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미국특허 · 1983-4378394 · Kanji Murakami ·
Mineo KAWAMOTO
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참조 26회
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미세 다공성 동피막 및 이를 얻기 위한 무전해 구리(동) 도금액
1 ㎠ 당 105~109 개의 미세공을 갖는 금속 구리피막 및 그의 피막을 갖는 도금제품이 개시되어 있다. 이 금속 구리피막은 피도금물을 구리이온, 착물화제, 차아인산 화합물, 환원 반응개시 금속촉매 및 아세틸렌 결합 함유 화합물을 포함하는 무전해구리도금액
구리/Cu
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한국특허 · 2005-0495531 · 혼마 히데오 ·
후지나미 도모유키
외 ..
참조 44회
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무전해 구리(동)도금액 및 무전해 구리(동)도금 방법
구리이온, 착화제, 환원제로서의 차아인산 화합물 및 환원반응 개시 금속촉매를 함유하는 무전해구리도금액에 있어서, 리튬이온 또는 이것과 폴리옥시에틸렌계 계면활성제를 추가로 함유시킨 무전해 구리도금액 및 이를 이용하는 무전해 구리도금 방법 및 이 방법으로 얻어지는 도금제품이 개시되어...
구리/Cu
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한국특허 · 2003-0413240 · 혼마 히데오 ·
후지나미 토모유키
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참조 68회
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구리도금 공정약품을 다음과 같이하여 반첨가 공정에 의한 빌드업 기판제조에 사용되는 무전해구리도금 및 전처리 공정에 필요한 다양한 특성과 선정등의 주의사항을 설명한다. 예로 "Thrucup PEA" 욕는 도금막의 내부응력이 낮기때문에 유전체 수지의 표면조건에 관계없이 블리스터가 없는 등의 기...
구리/Cu
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우에무라 · na · T. Hotta ·
Y. Kuwata
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참조 44회
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반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루어진 무전해구리 도금용액에 첨가제로 N,N- 디메틸 디티오카믹산 설포프로필 에스테르 (DSP / N,N- dimethyl dithio carbamic ac...
구리/Cu
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한국특허 · 2005-01118659 · 서울대산학협력재단 ·
참조 66회
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무기 첨가제에 대한 PCB 제조용 무전해 구리(동) 도금액의 영향
무전해구리 도금액에서의 각종 안정제, 촉진제등의 첨가제에 따른 영향을 고찰하였다. 욕의 기본 성분은 황산구리 10 g/l, EDTA-2Na 40 g/l, 포르말린 3 ml/l, pH 조절용 수산화나트륨 용액으로 조성하였고, 안정제, 도금촉진제 및 계면활성제의 첨가에 따른 분극곡선을 검토하여 도금욕의 경향을 ...
구리/Cu
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한국재료학회지 · 4권 2호 1994년 · 이홍기 ·
이주성
참조 68회
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포름 알데하이드를 사용하지 않고 수소를 발생하지 않는 새로운 무전해구리도금방법 및 그 도금액 조성물
구리/Cu
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일본특허 · 2002-241953 · Yuichi Sato ·
Genrin Seiso
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참조 42회
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