침지 도금 방법인 수용염 혼합욕은 석출을 증가시켰고 도금을 두껍게 하여 밀착력을 향상시켰다. 리터당 23 g/l 의 SnCl2 · 2H2O 와 리터당 19.6 g/l 의 NaCN 과 같은 주석 구리에 대한 시안화물 이온 착화제를 침지 도금 주석욕에 통합함으로써 달성되었다. 도금욕은 pH를 조정하기 위한 10 g/l 의 양...

무전해도금기타 · Material Science Research India · 2권 1호 2004년 · Ali Akbar Mottahedi · 참조 43회

Brenner와 Riddell이 소개한 무전해 도금은 놀랍고 다양한 기술입니다. 특히 니켈인 합금 도금은 경도가 높고 내화학성이 좋기 때문에 상업적으로 사용되어 왔다. 최근 자기 특성으로 인해 컴퓨터 부품에 대한 도금 사용에 대한 연구가 점점 더 많은 관심을 받고 있다. 코발트 기반 합금 피막이 가장 널...

합금/복합 · Metal Finishing · Nov. 1996 · Yi Ge, · Wang Lingling 외 .. 참조 34회

착화제/안정화제를 함유한 비시안화 알카리성 주석산염/아연산염욕 조성으로부터 주석-아연 합금 도금의 전착을 보고하였다. 도금욕 또한 피막 특성을 개선하고 반광택 외관을 제공하는 첨가제를 포함하였다. 전착물 구성에 대한 프로세스 변수의 영향을 연구했습니다. 25 +- 5% 아연(균형 주석) 합금 ...

석납/합금 · Applied Surface Science · 103권 1996년 · O.A. Ashiru · J. Shirokoff 참조 28회

수용성 구연산염 전해질로부터 주석-아연 합금 전착 공정을 연구하였다. 적용된 전위, 전류 밀도, 유체역학 조건, 전해질 조성 및 전하 이동이 Sn-Zn 합금의 전착이 결정하였다. 이러한 매개변수에 따라 구성과 모양이 다른 피막을 얻을 수 있다. 밝으 광택의 Sn–Zn 의 전착 도금은 구연산염욕 전해질에...

석납/합금 · Surface & Coatings Technology · 240권 2014년 · Honorata Kazimierczak · Piotr Ozga 외 .. 참조 29회

3원계 Ni-W-P 합금을 매트릭스의 내식성 개선으로 DC 전류 모드에서 구리에 대하여 연구하였다. 도금피막은 결절 모양과 형태의 결함이 거이 없는 조밀한 미세구조를 보여 주었다. 정전분극 및 개방시험에서 구리매트릭스를 조사하기 위해 3.5% wt NaCl을 사용하였다. 높은 인 함량(11-14wt% 범위)은 도...

합금/복합 · Electrochem. Sci. · 16권 2021년 · Pei-Jing Teng · Chien-Hung Lin 외 .. 참조 56회

온도 • 전류밀도 • 전해욕 중의 Co 함량 등, 다양한 조건에서 Zn-Co 합금조성을 조사하고 시료의 Co 함량에 대한 전기도금 조건의 영향을 파악하였다. 전류밀도가 증가와, 온도를 낮추고, 전해액 농도를 감소하면 음극 과전압이 증가하였다. 음극 과전압이 증가하므로 활성화 분극보다 농도 분극이 중요...

아연/합금 · 한국융합학회논문지 · 8권 11호 2017년 · 강수영 · 참조 63회

도금조 내 전도성 도금 염 및 광택제의 양을 늘리고 조 교반을 증가시켜 생산 공정을 개선하였다. 연구의 두 번째 단계에는 다양한 표면 활성화 공정을 평가로, 금판의 레토르트 소결 및 7개의 시안화물 금 도금욕을 평가하였다. 장기간에 걸친 연구에 따르면 금속화 세라믹에 대한 가장 효과적인 활성...

금은/합금 · General Electric Company · Oct 2978 · T. J. Gillespie · R. J, Antepenko 참조 109회

ABS 수지의 표면을 폴리싱, 가성소다 세척 또는 코로나 방전 처리와 같은 다양한 방법으로 전처리된 ABS 수지 표면에 자기 조립 기술을 통해 6-(3-triethoxy)를 사용하였다. 실리콘프로필 암모니아-1,3,5-트리아진-2,4-디티올 일나트륨염(TES) 필름에 무전해 구리도금을 하였다. ABS수지의 표면상태 및 ...

구리/Cu · Materials Science and Technology · 1권 1호 2018년 · Jiushuai Xu · 참조 116회

ABS 플라스틱 무전해 구리 도금을 위한 새로운 팔라듐 없는 활성화 기술이 제안하였다. 플라스틱 소재를 전처리한 후, 황산구리와 차아인산나트륨을 혼합하여 제조한 활성화 용액에 30분 동안 두었다. 플라스틱 소재를 건조시켜 표면에 활성층을 형성한 다음 레이저로 균일하게 스캔하여 차아인산염 이...

구리/Cu · Chemical Research andApplication · 1권 1호 2018년 · Dongling Xiong · 참조 125회

세라믹 전자부품의 응용으로 IC, LSI, VLSI용 패키지, 세라믹기판, 콘덴서 접점저항체, 전극등 패턴형성이 필요하다. 세라믹상의 전극 및 패턴 형성 방법은 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 전도체 페스트나 Ru2O로 대표되는 저항체 페스트를 세라믹에 인쇄 도포하여, 700도 전후에 소결하는 방법이 있다. 세라...

니켈/Ni · 금속표면기술 · 33권 8호 1982년 · Hideo HONMA · Shinya MIZUSHIMA 참조 101회