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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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프린트 배선판에 있어서의 비아 바닥부의 재결정화에 미치는 무전해 구리 도금 피막 중의 니켈 함유율의 영향
무전해구리도금은 비아 바닥의 전기적 신뢰성을 향상시키는 중요한 공정이다. 무전해 구리도금조에 첨가된 니켈이온이 전기 구리도금막의 침투력, 전기전도도 및 재결정화에 미치는 영향을 조사하였다. 씨앗층이 되는 무전해 구리도금막의 순도가 높고 막두께가 얇을 때 내층 구리의 결정립과 전기 ...
구리/Cu
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스마트프로세스 학회지 · 9권 5호 2020년 · Hidekazu HONMA ·
Yuuhei KITAHARA
외 ..
참조 22회
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무전해 도금에 있어서 메르캅토 알킬 카복실산을 첨가한 구리 상향식 충전
3-메르캅토-프로피오닉 3-mercapto-propionic 과 같은 메르캅토 알킬 카복실산 mercapto alkyl carboxylic acid (MACA) 를 첨가한 상향식 무전해 구리 도금을 조사하였다. 산 (3-MPA), 11-메르캅토-운데칸산 (11-MUA) 및 16-메르캅토-헥사데칸산 (16-MHA)와 MACA 첨가 시 평면 표면의 구리 도금전착 억...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 51권 2006년 · Zenglin Wang ·
Ryo Obata
외 ..
참조 3회
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자동 촉매 무전해 구리 도금 공정의 화학 킥스타트의 전위 영향
무전해구리도금은 인쇄회로 기판 및 기타 전자장치의 제조에 널리 사용된다. 인쇄회로 기판의 제조는 저비용, 높은 수율을 포괄하는 확립된 기술이며 고품질 도금을 유지한다. 종래의 무전해구리 도금용액은 구리이온 전달을 위한 구리염, 구리이온을 위한 하나 또는 여러가지 착화제, 구리이온...
구리/Cu
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na · na · Dipl.-ing ·
edith Gunther
참조 18회
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무전해 도금에 의한 ULSI의 서브미크론 구리 비아홀의 상향식 충진
미세 비아홀에서 구리의 상향 도금에 비스 -3-설포프로필 디설파이드 (SPS) 를 첨가한 무전해구리도금을 보고하였다. 도금욕의 SPS 농도를 도금시간 10 분으로 0.05~0.5 mg/L 로 변화시켰을 때, 홀바닥의 Cu 두표면 (Tb) 와 (Ts) 의 비율, 상향식 비율이라고 하며 1.0 mm 구멍의 경우 1.05 에서...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 151권 12호 2004년 · Zenglin Wang ·
Osamu Yaegashi
참조 17회
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프린트 배선판용 무전해 구리도금의 현황과 동향
프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에 초점을 맞추어 설명하였다.
구리/Cu
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실무표면기술 · 27권 1호 1988년 · Hitoshi AIZAWA ·
참조 8회
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무전해구리 도금에 의한 침형결정 형성에 있어서 소재 및 하지처리의 영향
무전해구리도금에 의한 침상결정 형성에 미치는 소재 및 기초작업의 영향을 조사했다. 비아홀 깊이 방향에 대한 영향은 매우 크고 깊을수록 침상 결정을 형성하기 어렵게 되었다. 이것은 무전해구리 도금의 반응종을 공급 하기위한 액순환과 생성 수소가스의 이탈이 크게 관여하고 있다. 따라서...
구리/Cu
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회로실장학회지 · 10권 4호 1995년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
Chikako YOKOI
외 ..
참조 38회
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빌드업 배선판에 있어서 층간접속의 밀착성에 영향을 주는 인자에 관하여
층간 절연제료와 도금피막과의 밀착성 향상의 목적으로 도초형성을 위한 여러방법에 관하여 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회 · 1권 6호 1998년 · Jumichi ISHIBASHI ·
Takeshi KOBAAYASHI
외 ..
참조 79회
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도전성 페스트에 의한 미세회로 패턴의 선택적 무전해 구리도금
나노 페스트로 인쇄된 미세패턴의 전기전도성을 향상할 목적으로 나노 페스트 패턴상에 실시한 신규 무전해 구리도금액의 개발내용을 소개. 은 페스트를 인쇄 소성한 회로 패턴의 적용예도 소개 [導電性ペーストによる微細回路パターンへの選択的無電解銅めっき]
구리/Cu
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표면기술 · 62권 8호 2011년 · SHigehiro SANICHI ·
참조 55회
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