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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
무전해 Cu는 고급 통합 장치의 잠재적인 BEOL (back-end-of-the-line) 금속화를 위해 플라즈마 보조 원자층 증착 팔라듐 층을 갖춘 내화 금속, WandTaNX 및 Ir 귀금속 기판에 대해 조사하였다. 나트륨 및 칼륨이 없는 Cu 무전해욕은 킬레이트제인 에틸렌디아민 테트라아세트산(EDTA), 환원제인 글리옥실...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 2005년 · Young-Soon Kim ·
Hyung-Il Kim
외 ..
참조 8회
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무전해 동도금액 및 이를 이용한 섬유 동도금방법에 관한 것으로서 섬유를 5 내지 50 g/ℓ 의 에틸렌디 니트릴로-테트라-2-프로판올 ( EDTP) 과, 10 내지 20 g/ℓ 의 황산구리(Ⅱ) 5수화물 (CuSO4·5H2O) 과, 5 내지 15 g/ℓ 의 수산화나트륨 (NaOH) 과, 2.5 내지 10 g/ℓ 의 포름알데히드 (HCHO) 와, ...
구리/Cu
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한국특허 · 10-2007-0075741 · 조희욱 ·
박종섭
참조 23회
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알칼리 프리 무전해 구리 도금에 있어서 결정 방향에 대한 계면활성제 첨가 효과
무전해도금으로 형성된 구리막의 결정 배향에 대한 계면활성제 첨가의 영향을 조사했다. 기존의 구리도금욕과 달리 무알칼리 구리도금욕을 사용하였으며 구리용액의 표면장력을 낮추기 위해 계면활성제로 Triton X-100 을 첨가하였다. 계면활성제가 첨가된 도금액을 사용하여 석출된 무전해 구...
구리/Cu
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Korean Physical Society · 33권 1998년 · Yong-An Kim ·
Jong-Wan Park
참조 16회
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무전해 도금의 동역학: 구리-디메틸아민 보란 시스템
환원제로서 디메틸아민 보란( DMAB)을 사용하여 금에 구리를 무전해 도금하는 동역학 연구를 하였다. 두개의 반쪽 반응이 물리적으로 분리된 갈바니 전지 설정과 비교하면 30 nm min-1의 더 낮은 증착 속도가 나타난다. 따라서 환원제의 산화 및 전체 공정에 대한 표면의 중요한 동역학 효과가 ...
구리/Cu
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Langmuir · 26권 12호 2010년 · Daniela Plana ·
Andrew I. Campbell
외 ..
참조 31회
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Al2O3와 그 열처리 거동에 대한 구리의 무전해 도금
새로운 비한 금속 전처리를 통해 Al2O3 소재의 무전해 구리 도금을 연구하였으며, 표면은 입상 분포를 나타내며 결함(큰 구멍)이 있는 것을 제외하고는 입자가 밀접하게 결합되어 있다. 이 표면을 변형시키기 위해 다양한 온도에서 열처리를 하였다. 열처리 온도가 재결정 온도보다 낮을 때 약간의 표면...
구리/Cu
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Surface Engineering · 31권 3호 2015년 · Z.-L. Lu ·
Z.-C. Wang
외 ..
참조 15회
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친환경 무전해욕에서 아진 유도체를 사용에 의한 구리 석출의 표면 형태
구리의 무전해 석출에서 피리딘, 2,2'-비피리딘, 1,10- 페난트롤린과 같은 아진 안정제의 효과를 보고하였다. 전통적으로 사용되는 황산구리 대신 생분해성 메탄설폰산구리를 사용하였고, 착화제로는 환경적으로 안전한 폴리하이드록실 화합물인 자일리톨을 사용하였다. 상업용 파라-[[...
구리/Cu
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전자자재취급 (RU) · 51권 6호 2015년 · P. BalaRamesh ·
P. Venkatesh
참조 27회
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포름알데히드를 함유하지 않는 무전해 구리 조성물
무전해 구리 및 구리 합금 도금욕의 개선으로 포름알데하이드를 포함하지 않은 환경 친화적 무전해도금욕은 소재에 안정된 광택 구리 또는 구리 합금을 석출한다.
구리/Cu
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일본특허 · JP 2013-76171 A · ·
참조 22회
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차세대 기판 도금을 위한 새로운 무포름알데히드 무전해 구리
광범위한 용도로 사용할 수 있는 새로운 유형의 포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금액에 대하여 설명하였다. 공정 성능의 손실 없이 기존 포름알데히드를 대체하여 인쇄 회로 기판(PCB) 생산 산업에 대한 지속 가능한 "녹색" 대안을 제공한다.
구리/Cu
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IMAPS · 2018 · Christian Wendeln ·
Edith Steinhäuser
외 ..
참조 18회
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무전해 동도금에 대한 ABS 수지 표면의 다양한 전처리 공정에 따른 영향
ABS 수지의 표면을 폴리싱, 가성소다 세척 또는 코로나 방전 처리와 같은 다양한 방법으로 전처리된 ABS 수지 표면에 자기 조립 기술을 통해 6-(3-triethoxy)를 사용하였다. 실리콘프로필 암모니아-1,3,5-트리아진-2,4-디티올 일나트륨염(TES) 필름에 무전해 구리도금을 하였다. ABS수지의 표면상태 및 ...
구리/Cu
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Materials Science and Technology · 1권 1호 2018년 · Jiushuai Xu ·
참조 153회
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이중 리간드 방법에 있어서 무전해 구리에 대한 PEG 6000의 효과
폴리에틸렌글리콜 (PEG) 6000이 이중리간드 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA)ㆍ테트라히드록시플로필 에틸렌디아민 (THPED) 욕에서 무전해 구리도금 공정에 미치는 영향 등을 전기화학적 방법으로 조사하였다. PEG 6000 은 구리 전극에 대한 계면활성제 흡착으로 인한 전하 이온의 흡착 지연과 ...
구리/Cu
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재료연구학보 · 33권 9호 2019년 · LU Jianhong ·
DENG Xiaomei
외 ..
참조 41회
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