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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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우리는 수많은 응용 분야에 대해 전 세계적으로 널리 연구된 기능성 복합 섬유의 제조를 보고한다. 무전해 및 전기화학적 석출을 이용하여 플라스틱 (폴리프로필렌) 섬유 표면에 금속 이온을 피복하여 항균성을 갖는 전도성 복합 섬유를 제조하였다. 먼저 폴리프로필렌 멜트블로운 섬유 표면을 연마하고...
구리/Cu
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Elec. Scie. & Tech. · 7권 2호 2016년 · Seung-Lin Lim ·
Jaecheon Kim
외 ..
참조 11회
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환원제로 차아인산소다를 사용한 새로운 무전해 구리도금욕
본 논문에서는 차아인산소다을 이용한 새로운 친환경 무전해도금욕의 착화제로서 환원제 및 니트릴로트리아세트산을 산성 조건하에서 조사 하였다. 도금조 온도, pH, CuSO4 5H2O 농도, 니트릴로 트리아세트산 농도의 영향 및 도금속도와 도금욕의 안정성에 대한 NaH2PO2 H2O 농도를 연구 하였다...
구리/Cu
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Surface Engineering · 28권 5호 2012년 · X. L. Yuan ·
J. Gao
외 ..
참조 16회
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착화제 첨가제로 EDTA와 TEA를 사용한 무전해구리 도금에 있어서 첨가제의 효과
무전해도금에서 첨가제는 금속이온에 대한 착화 능력외에도 안정제, 촉진제, 억제제 및 부분 촉진제 역할을 할수있기 때문에 도금공정에서 중요한 역할을 한다. 유기화합물을 포함하는 질소 및 황과 같은 전자함유 요소의 외쌍이 안정제로 시도 하였다. 본 연구에서는 환원제로서 포름알데하이드와 ...
구리/Cu
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Science and Technology · 3권 2호 2015 · S. Jothilakshmi ·
T. Manikanda kumaran
외 ..
참조 48회
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구리 플립칩 연결의 PEG 억제제로 무전해 구리 석출
고체구리-구리 결합은 알려진 무전해구리욕을 사용하고 질소환경에서 1시간 동안 180 ℃ 에서 저온 어닐링을 사용하여 입증되었다. 공정 실행 가능성이 입증되었지만 본질적으로 느리고 과도한 도금시간이 필요했다. 구리도금에 대한 가속억제 접근방식을 사용하여 밀폐된 영역에서 고품질 구리를 빠...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 156권 7호 2009년 · Tyler Osborn ·
Nefertari Galiba
외 ..
참조 12회
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무전해 구리석출에 의한 ULSI 회로의 트렌치필링에 있어서 첨가제 효과의 전기화학 조사
무전해구리도금에 의한 ULSI 인터커넥트 구조의 트렌치 충진은 욕 첨가제의 효과에 대해 조사되었다. 첨가제 효과는 욕조에 사용된 환원제에 크게 의존하는 것으로 나타났다. 그리옥실산을 환원제로 함유하는 욕조에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 을 억제첨가제로 사용하고 HIQSA 을 결합...
구리/Cu
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전기화학 · 75권 4호 2007년 · Madoka HASEGAWA ·
Noriyuki YAMACHIKA
외 ..
참조 16회
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