|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
Al-4%Ge 합금의 기계적성질에 있어서 무전해 니켈-인 도금의 영향
석출거동이 유사한 μm 사이즈 석출물이 생성되는 Al-Ge 합금에 관하여, 열처리후의 도금처리에 의한 기계적성질의 변화등 승온시의 수소방출을 조사
니켈/Ni
·
일본금속학회지 · 79권 3호 2015년 · Norihito Nagata ·
Teruto Kanadani
외 ..
참조 3회
|
다이캐스트(ADC12)재에 대한 Ni-P 무전해도금의 제작
밀착성과 알루미늄합금의 첨가원소에 기인하는 피막결점을 해소하기 위하여, 고내식성을 가진 표면처리프로세스를 확립하며, 자동차부품 가전제품 방열제품 등의 수명향상을 연구
니켈/Ni
·
알루미늄표면처리연구회지 · 290호 2014년 · 藤野陸由 ·
참조 18회
|
기계적으로 카본강에 있어서 무전해 바렐도금 Ni-P 피막석출의 지원
탄소강에 니켈-인 Ni-P 도금하기 위해 Amechanically Assisted Electroless (MAE) 배럴 도금기술이 개발되었다. 기계적 처리는 탄소강 시편과 직경 2~3 mm 의 유리볼이 들어있는 롤링드럼을 사용하였으며, 이를 무전해도금 용액이 들어있는 도금조에 침지하였다. 피막은 Ni 다결정질이며 미세한 입자구...
니켈/Ni
·
Mater. Sci. Technol. · 26권 10호 2010년 · Zhaoxia Ping ·
Guoan Cheng
외 ..
참조 11회
|
비정질 무전해 니켈 석출의 밀착강도에 관한 연구
역학의 Four Point Bend 와 Acoustic Emission 을 결합한 방법을 사용하여 소재에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 밀착강도를 측정했다.이 방법으로 얻은 실험결과는 복합도금 모델의 계산에 따른 것이다. Acoustic Emission 곡선의 패턴은 Ni-증착도금 실패의 출현과 관련이 있는 것으로 밝혀졌다. 볼록한...
니켈/Ni
·
Electrochemistry · 4권 1호 1998년 · Chi Yi ·
Wang Yijan
외 ..
참조 18회
|
|
세 가지 시스템, 즉 음극, 양극 및 완전 도금용액에서 무전해니켈 (EN) 도금의 전기화학적 거동을 분극화 방법으로 조사했다. 완전한 도금조의 곡선은 양극 및 음극 분극곡선의 조합에서 예상되는 곡선과 완전히 일치하지 않았으며, 이는 EN 도금의 양극 및 음극반응이 상호 의존적임을 의미 하였다. 니...
니켈/Ni
·
Electrochemistry · 20권 6호 2014년 · XIE Zhi-hui ·
YU Gang
참조 8회
|
자기 하드 디스크용 무전해 Ni-P 합피막에 대한 피막두께와 욕조성의 영향
도금욕의 온도, pH 및 욕조성이 무전해 니켈-인 Ni-P 도금피막의 설출속도, 인햠량, 전기특성에 있어서 영향에 관하여 조사하고, 도금피막의 두께가 피막의 자기특성 및 표면거칠기에 있어서 영향을 검토
니켈/Ni
·
Sumitomo Technical Report · 457 · Makoto YONEMITSU ·
Kazuhiro HANAKI
외 ..
참조 10회
|
ENEPIG 표면처리에 대한 주석-은-구리 SnAgCu 납땜 접합의 신뢰성 : 1. 무전해 니켈-인 NiP 석출의 두께와 거칠기의 영향
전자제품의 경박단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘집과 인쇄회로 기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 주석 Sn- 4.0 wt % 은 Ag- 0.5 wt % 구리 Cu (SAC 405) 납땜과 다양한 무전해 니켈-인 Ni-P 도금두께에서 질산 기상처리 하지 않은 1 μm Ni-P 시편에서 낮은 shear 에너지가...
니켈/Ni
·
마이크로전자패키징학회지 · 21권 3호 2014년 · 허석환 ·
이지혜
외 ..
참조 20회
|
무전해 니켈-인 도금에 의한 알루미늄 판, 질화실리콘과 폴리이미드의 금속화에 있어서 기초연구
알루미늄 Al, 질화실리콘 SiN 및 폴리이미드 PI 의 금속화는 무전해도금을 시작하는 데 필요한 활성화 방법을 변경하여 조사 하였다. 소재재료와 후속 무전해니켈인도금 니켈-인 Ni-P 사이의 밀착력을 조사 하였다. 1액형 활성화 방법은 Al 에 대해 너무 산성이며 금속화를 위해서는 징케이트 공정...
니켈/Ni
·
Electronics Packaging · 2권 1호 2009년 · Yuki Haijima ·
Kazuki Takagi
외 ..
참조 11회
|
|
무전해니켈도금은 종래부터 많은 개발, 개량이 보고되고 있으며, 석출피막의 우수한 특성, 니켈 자체의 강한 자기촉매성, 석출속도가 빠르고, 도금욕 관리가 비교적 쉬워 다른 무전해 도금욕에 비해 장점이 많다. 또한 무전해 니켈도금액의 조성과 도금 조건의 선택에 의한 요구에 따라 도금 피막을...
니켈/Ni
·
표면기술 · 65권 3호 2014년 · Seigo KUROSAKA ·
Makoto SATO
참조 17회
|
폴리에틸렌 테레프타레이트 박막 표면 변조에 대한 니켈-인의 무전해 도금
크롬기반 화학물질을 사용하지 않고 폴리 (에틸렌 테레프탈레이트) (PET) 필름의 니켈-인 Ni-P 무전해 금속화를 위한 화학적 표면처리를 연구하였다. 폴리머 및 금속화 피막의 주요 열 전이 및 안정성을 관찰하기 위해 열분석을 수행했으며, 소재 준비공정을 최적화하기 위해 접촉각분석을 수행하여 표...
니켈/Ni
·
Applied Surface Science · 220호 2003년 · S.C. Domenech ·
E. Lima Jr
외 ..
참조 17회
|
