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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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고온에서 자기촉매 니켈-인 피복과 경질 크롬 전기도금의 미끄럼 마모 성능
경질 크롬을 무전해 니켈로 대체할 수 있는지 조사하기 위해 스웨덴 밸브 제조업체의 요청으로 작성되었다. 교체가 가능하면 이 회사 제품의 제조 비용을 절감하고 환경에 기여하며 잠재적으로 밸브의 서비스 수명을 늘릴 수 있다.
니켈/Ni
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Karlstads University · Oct 2017 · Mats Eriksson ·
참조 18회
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최적화 된 안정제 없는 욕에서 무전해 니켈-붕소 석출의 특성화
기존의 무전해 니켈-붕소 도금은 독성으로 제거해야 할 납 또는 탈륨을 포함하는 용액을 사용한다. 이 연구는 무전해 니켈-붕소 도금에 독성 중금속을 포함하지 않고, 안정제가 없는 액을 시험하였다. 처리 중 환원제의 농도를 낮추어 도금 속도를 10~14.5 µm/h 로 증가시켜 욕 안정성을 높였다. 석출물...
니켈/Ni
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Coatings · 11권 2021년 · Muslum Yunacti ·
Alexandre Mégret
외 ..
참조 29회
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무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 ENIG / Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성파괴 특성
무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 electroless nickel immersion gold ( ENIG) / Sn-3.0 wt.% Ag 0.5 wt.% Cu (SAC305) 솔더 접합부 취성 파괴 거동에 대하여 평가하였다. ENIG 표면처리를 위한 무전해 니켈 도금액의 pH는 4.0 에서 5.5 로 변화 시켰다. 무전해 니켈 도금 후 Ni-P 표면 관찰 결과,...
니켈/Ni
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Micr. Pack. Soci. · 27권 3호 2020년 · 서원일 ·
이태익
외 ..
참조 19회
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무전해 니켈(EN) 도금은 주로 다양한 소재의 표면 성능 특성을 향상시키는 데 사용되는 효율적인 피막 종류로 분류된다. 무전해 도금은 균일한 석출, 비전도성 물질의 피막 및 전기 없이 도금한다는 점에서 기존의 전해 도금과 다르다. 응용 프로그램과 함께 EN 및 탄화규소, 테플론 또는 붕소와 같은 ...
니켈/Ni
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Procedia Engineering · 97권 2014년 · Sanjib Kundu ·
Suman Kalyan Das
외 ..
참조 13회
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무전해 도금은 기존의 전해 도금과 달리 작업에 전기가 필요하지 않다. 균일한 두께가 가능하고 비전도성 물질도 도금할 수 있다는 장점이 있다. 무전해 니켈 도금은 높은 경도, 우수한 내마모성 및 내식성과 훌륭한 마찰 특성을 가지고 있다. 이러한 이유로 무전해 니켈은 항공우주, 자동차, 전기 및 ...
니켈/Ni
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Materials and Design · 32권 2011년 · Prasanta Sahoo ·
Suman Kalyan Das
참조 23회
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미세 패턴에 무전해 니켈-인 NiP 도금 적용
소형 전자 장치는 주로 미세 패터닝 기술을 사용하여 생성된다. 무전해 Ni-P/Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속 마감에서 중요한 역할을 한다. 패턴 형성 능력을 향상시키기 위해 무전해 Ni-P 도금을 위한 고가 금속 이온을 포함하는 새로운 첨가제를 평가하였다. 기존의 첨가제는 층도금 또는 열...
니켈/Ni
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Electronics Packing · 21권 2호 2018년 · Hiroki Seto ·
Kei Hashizume
외 ..
참조 18회
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무전해니켈 도금의 속도에 있어서 중금속 이온의 영향 (Zn2+, Cd2+, Tl+, Pb2+)을 전위스위프 방법으로 연구하였다. ZnCl2를 제외한 중금속염을 첨가하면 약 2 mM 농도에서 무전해 니켈 석출이 중단되었다 . 무전해 니켈 도금욕에서 부분 양극과 음극반응 분석을 통해 중금속 이온이 무전해 니켈 도금에...
니켈/Ni
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전기화학 · 46권 6호 1978년 · Masao MATSUOKA ·
Masayuki YOKOI
외 ..
참조 18회
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무전해 프로세스에 의한 탄화규소 SiC 기판상에 귀금속 촉매의 석출
무전해 치환 석출법에 의해 Au 금입자를 부여함으로써 탄화실리콘 SiC 상에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막을 직접 형성하는 데 성공했다. 이 때, Si 상에 도금을 실시한 경우 마찬가지로 촉매로 사용되는 입자의 종류와 입자 수의 밀도에 따라 도금 막의 밀착성이나 전극 특성이 변할 수 있기 때문에 이들...
니켈/Ni
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표면기술 · 71권 12호 2020년 · Kenji FUKUDA ·
Ryo FUJI
외 ..
참조 13회
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표면거칠기에 대한 무전해 니켈-인 NiP 피막 기반의 최적화
무전해 Ni-P 피막의 거칠기 특성에 대한 실험적 연구와 L27 Taguchi 직교 설계를 기반으로 한 도금 공정변수의 최적화를 제시하였다. 실험은 세가지 공정변수, 즉 욕 온도, 니켈용액 농도 및 환원제 농도의 조합을 활용하였다. 니켈 용액의 농도는 무전해 Ni-P 피막의 거칠기 특성을 제어하는데 가장 큰...
니켈/Ni
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Tribology Online · 3권 1호 2008년 · Prasanta Sahoo ·
참조 59회
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홀 보드 공정을 통한 무전해니켈 도금을 위한 도금욕을 관리하였다. 도금 피막의 제품 (보드) 두께 및 인 함량의 주요 매개변수는 최적의 추적 제어를 사용하여 일정한 수준에서 안정화된다. 제어를 위한 설정점은 프로세스의 현재 상태에 따른 모델로 계산되었다. pH- 지수 및 니켈 비율은 부하 섭동에...
니켈/Ni
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Web · na · R. Tenno ·
K. Kantola
외 ..
참조 31회
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