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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

대칭 관통 슬릿이 있는 Al 7075-T6 패스너 구멍의 피로거동을 연구하였다. 구멍은 10~13 wt% 의 높은 인 함량과 40 ㎛ 의 두께를 갖는 무전해니켈 (EN) 도금을 하였다. 도금되지 않은 개방 구멍, EN 도금된 개방 구멍, 도금되지 않은 볼트 구멍 및 EN 도금된 볼트 구멍 시편을 피로시험에 사용...

니켈/Ni · Fatigue · 52권 2013년 · M.A. Rahmat · R.H. Oskouei 외 .. 참조 140회

무전해 니켈 도금은 1950년대에 미국의 GATC 사에서 실용화되었다. 일본에서도, 당시의 오노다 시멘트가 GATC 사로부터 일본 국내에 있어서의 라이센스를 취득해, 1955년에 일본 카니젠 주식회사를 설립했다. 전기도금과 같이 전위차나 전류 밀도의 불균일을 신경 쓸 필요가 없기 때문에, 도전...

니켈/Ni · 표면기술 · 72권 10호 2021년 · Akira MORITA · 참조 65회

일반적으로 무전해 니켈-인 Ni-P 피복의 표면 처리는 우수한 내마모성, 경도, 내식성에 대한 특성으로 인해 산업계에서 광범위하게 적용된다. 무전해 Ni-P-Al2O3 복합 피복의 함량, 거칠기, 경도, 내식성을 분석하였다. Ni-P 내에 균일하게 분포된 알루미나의 초음파 조건의 영향과 피복의 내식성 거동...

니켈/Ni · 한국표면공학회 · 54권 6호 2021년 · 윤진두 · 구본헌 외 .. 참조 42회

저온 금속화, 즉 알루미나 세라믹에 무전해 Ni 도금을 표준화 방법을 요약하였다. 여기에는 전처리, 활성화 및 Ni 도금의 세 가지 주요 단계가 포함된다. 전처리는 비규산염 탈지 용액으로 탈지한 후 아세톤으로 초음파 세척하고 알루미나 표면을 에칭하여 밀착에 적합하도록 거칠기를 생성하는 것을 포...

니켈/Ni · Chemical and Materials Engineering · 8권 1호 2021년 · R. K. Gupta · Anjali Nihore 외 .. 참조 139회

AZ91D 마그네슘 합금에 대한 무전해 Ni-B 도금층의 도금 속도, 표면 형태, 붕소(B) 함량, 미세 경도 및 내부식성에 대한 티오요소 (TU) 및 사카린 (SAC) 의 영향을 조사하였다. TU 와 SAC 가 형태에 다른 영향을 미치고 도금 입자 크기에 유사한 영향을 가짐을 보여주었다. TU는 피막에 B 함량을 약간 ...

니켈/Ni · Electrochemical Society · 159권 7호 2002년 · Zhou-Cheng Wang · Lu Yu 외 .. 참조 81회

나노크기 장치를 만들기 위해 구체적이고 제어된 방식으로 비전도성 소재에 나노크기의 금속을 석출하는 것이다. 모델 시스템에서 나노 규모의 얇은 층, 즉 일반 및 화학적으로 변형된 산화규소 소재의 팔라듐 금속을 무전해 도금에 대한 여러 도금 첨가제의 효과를 연구하였다. 3-머캅토-1-프로판설포...

니켈/Ni · Electrochimica Acta · 70권 2017년 · Elliott J. Bird · Kyle A. Nelson 외 .. 참조 61회

환원제로 히드라진을 사용한 순수 니켈 도금을 위한 무전해 도금액을 개발하였다. 이 용액은 수명 연장, 높은 도금 속도 및 높은 광택이 특징이다. 이 연구에서 초산니켈과 히드라진으로 구성된 간단한 용액이 안정적으로 흑색니켈도금을 할 수 있음을 발견하였다. 도금 속도는 0.79 nm/초였다. 도...

니켈/Ni · Plating & Surface Finishing · Apr 2005 · S. Yae · K. Ito 외 .. 참조 96회

ENEPIG는 Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) 의 문제점인 치환금 도금 시 니켈 부식 을 방지하기 위해 무전해 팔라듐을 무전해 니켈과 치환금 층 사이에 위치 시킨 표면처리이다. 따라서, ENEPIG 는 니켈 부식에 의한 블랙패드 불량이 ENIG 에 비해 아주 적다. 또한, ENEPIG 는 높은 부식저항특...

니켈/Ni · 대한용접접합학회지 · 35권 3호 2017년 · 김경호 · 서원일 외 .. 참조 64회

무전해 니켈 도금욕에서 금속성 혼합의 억제를 설명하기위한 시도에서, 소재상에 탈륨 또는 납의 첨가제 석출은 착화제를 함유하는 알칼리성 용액에서의 전기 화학적 방법을 통해 연구하였다.

니켈/Ni · 전기화학 · 46권 7호 1978년 · Masao MATSUOKA · Masayuki YOKOI 외 .. 참조 50회

무전해 니켈 도금욕에서 붕수소화붕소나트륨 또는 질산탈륨 농도에 따른 Ni-B 도금의 내식성 의존성을 조사하였다. 제안된 컴퓨터 분석은 Ni-B 도금의 내식성을 평가하는 더 나은 수단을 제공하는 것으로 나타났다. 컴퓨터 분석에 의해 추정된 부식 전류는 '화학 분석에 의해' 얻은 값 및 '전기화학적 ...

니켈/Ni · 전기화학 · 47권 1호 1979년 · Masao MATsuoK · Tadao HAYAsHI 참조 74회

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