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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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습식 에칭의 기초로서 화학 용출의 전기화학적 기구, 디퍼런스 효과, 정크 효과 등에 관하여 설명하고, 원심력 에칭과 레이저 에칭 등에 관하여 설명
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Toshikazu SATO ·
참조 43회
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습식 에칭, 특히 공업상 중요한 가공 방법인 포토에칭에 관하여, 그 이론과 최근의 제품 동향, 기술동향에 관하여 해설
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Kazunori KATO ·
참조 34회
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서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명
인쇄회로
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Minoru TOYONAGA ·
참조 18회
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최근 주목받는 ASIC 에 대표적인 IC 의 고집적화 다양화에 대하여, 리드프레임은 다 핀화, 다품종 소량생산화 하는 경양이 있다. 미세화에 반하여 리드프레임 소재는 고강도 고도전성이 요구되며, 대표적인 에칭 제품의 하나로 리드프레임의 에칭에 관하여 설명
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Tyuji UEDA ·
참조 41회
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세라믹(아루미나)의 습식에칭기술에 과낳여, 특징 제법 가공정도와 가공한계 응용분야등에 관하여 해설
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Hirosi URATA ·
참조 78회
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금의 에칭법, 특히 두께법에 의한 금패턴에칭기술에 관하여, 그 재료 방법등 기술전반에 관한 설명
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Kouhei KATAYAMA ·
참조 23회
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경단박소 전자부품의 소형화, 고밀도화에 따라, 고신뢰성, 고기능화가 요구되는 에칭장치에 관한 소개
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Takeshi ITO ·
참조 23회
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프린트 배선기판의 제조공정에 사용되는 알칼리계 에칭액의 폐액에서 금속구리를 회수하고 재생하는 방법에 관한 소개
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Noriaki TUKADA ·
참조 39회
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아연-철, 아연-니켈 합금도금의 성능비교와 그 현황
알칼리욕에서 도금되는 아연-철 합금도금과 아연-니켈 합금도금의 성능을 아연도금과 비교하였고, 성능과 현황에 관하여 설명
아연/합금
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실무표면기술 · 35권 10호 1988년 · Isamu SUZUKI ·
참조 54회
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내부응력과 피막중의 탄소량이 도금면에 있어서 위스커의 발생요인으로, 양자모두 첨가제에 따라 크게 영향을 받는다. 위스커 방지 방법은 첨가제의 선택과 발생이 어려운 조건의 설정에 관한 설명
아연/합금
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실무표면기술 · 35권 10호 1988년 · Keizin MORIMOTO ·
Eiji KOBAYASHI
참조 49회
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