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티타늄 함유 표면에 대한 구리 무전해 석출
Copper electroelss deposition on a titanium-containing surface

등록 : 2008.08.26 ⋅ 69회 인용

출처 : 미국특허, 2000-6126989, 영어 14 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.09
소재의 티타늄 함유 표면에 구리를 도금하는 방법이 제공 된다. 방법은 소재위에 패턴화된 촉매 물질을 형성하여 티타늄 함유 표면이 선택된 영역에 노출되도록 하는 것을 포함한다.

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