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검색글 APPLIED ELECTROCHEMISTRY 113건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

황산구리 0.8 M, pH 3 전해질에서 전착된 구리의 속도론 및 성장모드를 연구하고 표준 산성 황산욕과 비교하였다. 염화물과 세가지 다른 첨가제(폴리에틸렌글리콜, 티오화합물 및 4차암모늄염)가 정상상태 및 일시적인 전기 역학거동, 구조 및 형태에 미치는 영향을 조사 한다. 염화물은 표면안정화 제...

응용도금 · Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · A. VICENZO · P.L. CAVALLOTTI 참조 13회

무전해 코발트‐인 CoP 도금용액의 구연산염 농도는 장기간 사용시 서서히 감소하는 것으로 나타났다. 구연산염 손실의 메커니즘은 열 탈탄산일 가능성이 가장 높다. 무전해 CoP 용액에서 탈 카복 실화 반응은 Co(ii) 이온에 의해 촉진되며 다른 용액 성분에 의존하지 않는다. 반응은 산소함유 용액에서...

무전해도금기타 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 19권 1989년 · J. HORKANS · W. NG 외 .. 참조 10회

사카린과 세종류의 지방족알코올 (n- 프로필알코올, 알릴알코올, 프로파길알코올)이 와트욕(1 M NiSO4 + 0.2 M NiCl2 + 0.5 M H3BO3)에서 전해니켈의 표면형태와 결정방향에 미치는 영향을 전기화학적 방법, 주사 전자현미경, 에너지분산 X선 분석 및 X선 회절패턴의 측정을 통해 연구되었다. 사카린과 ...

니켈/합금 · APPlied ELECTROCHEMISTRY · 24권 1994년 · Y. NAKAMURA · N. KANEKO 외 .. 참조 11회

니켈 Ni 및 코발트 Co 필름은 티오우레아 또는 사카린을 포함하는 도금조에서 전착하여 생산되었다. 표면 거칠기에 대한 유기첨가제의 효과는 Ni-티오우레아, Ni-사키린, Co-티오우레아 및 Co-사카린 시스템에 대해 연구 하였다. 층 두께는 1~10 nm 까지 다양했으며 첨가제 농도는 약 1 μM 에서 1 mM 까...

니켈/합금 · Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · R.F. RENNER · K.C. LIDDELL 참조 18회

현대의 상업용 전기도금조 (26 mM Pt (NH3)4 HPO4+ ~ 30 mM 인산나트륨 완충액을 포함하는 Pt 5Q 욕조, 368 K 에서 pH 10.6) 에서 구리에 백금을 도금하는 것을 전압전류법 및 잠재적 단계 방법을 사용하여 연구하였다. 또한, 연마된 구리 Cu 패널 (3.4 cm2) 은 정전위와 정전류조건을 모두 사용하여 전...

전기도금기타 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 26권 1996년 · W. J. BASIRUN · D. PLETCHER 외 .. 참조 13회

인산염 완충액에 포함된 Pt (NH3)42+ 염을 기반으로한 새로운 상업용 백금전기도금욕의 화학은 Pt NMR 및 미세전극 기술을 사용하여 조사 하였다. 최대 도금속도는 전자전달 단계 이전의 균일한 화학반응에 의해 결정되었다.

전기도금기타 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 22권 1992년 · R. LE PENVEN · W. LEVASON 외 .. 참조 14회

Pt (NO2)2-4 가 메탄 설폰산에 용해되면 아질산염 이온이 물 리간드로 대체되고 리간드치환 정도는 온도, 열처리시간 및 산농도에 따라 달라진다. 최종 아질산염 리간드는 대체하기 어렵지만 우세한 종으로 Pt (NO2) (H2O)+3 을 포함하는 용액이 형성될수 있으며,이 용액 (Pt 농도 6 g/dm-3) 은 합리적...

전기도금기타 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 28권 1998년 · W. LEVASON · D. PLETCHER 외 .. 참조 18회

CuCl2-HCl 매체의 전착은 음이온 교환에 의해 정제된 염화구리 용액에서 구리를 추출하는 깨끗하고 직접적인 방법을 확립하기 위해 조사되었다. 공정의 중요 난제인 음극부식, CuCl 석출 및 석출피막의 거칠기를 고려했다.

구리/합금 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 27권 1997년 · T. KEKESI · M. ISSHIKI 참조 11회

타일 임피던스 기법은 0.71 M CuSO4 - 0.80 M H2SO4 용액에서 구리전기도금에 대한 NaCl, 밀착제, 티오 우레아 및 Avitone 의 효과를 연구하는 데 사용되었다. NaCl 은 2 단계 반응 속도에 영향을 미치며 α 착제는 표면의 흡착으로 인한 편광자이다. 가수분해에 의한 밀착제 분해는 임피던스 측정을...

구리/합금 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 15권 1985년 · G. FABRICIUS · G. SUNDHOLM 참조 22회

산성황산염 용액에서 구리 Cu 전착중 디에틸아미노 디메틸아미노 페닐아조 페닐페나지늄 염화물 (Janus Green B, JGB) [3-diethyl amino -7-(4-dimethyl aminophenylazo) -5-phenyl phenazinium chloride]의 거동을 다루었다. 이 조사는 순환 전압전류법과 현장 표면강화 라만분광 전기화학에 의해 관찰...

구리/합금 · Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · B. BOZZINI · C. MELE 외 .. 참조 33회