|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
|
EDTA 는 구리이온에 대한 착화제로서 무전해 구리 도금욕에 첨가 되었다. EDTA-구리 복합체의 알칼리 용액의 흡광도는 용액의 구리이온을 추정하기 위해 분광광도 측정으로 조사하였다. 용액의 최대 흡수 파장은 약 740 mu 였다. 740 mu 에서의 흡광도는 10.5 이상의 pH 에 크게 영향을 받았지만 완충액...
구리/Cu
·
금속표면기술 · 21권 2호 1970년 · Hyogo NIRONATA ·
Masahiro OITA
외 ..
참조 44회
|
|
착화제로 주석산 및 EDTA 염을 사용한 도금액에, 비교적실용적인 액조성범위와 반응인자의 구리 석출속도와 분해반응에 대한 영향을 검토
구리/Cu
·
금속표면기술 · 21권 1호 1970년 · Hyogo HIROHATA ·
Masahiro OITA
외 ..
참조 30회
|
|
구리/Cu
·
금속표면기술 · 16권 11호 1965년 · Saburo KONISHI ·
참조 22회
|
|
탄소 나노튜브는 금속 매트릭스 및 탄소 나노 튜브의 습윤성이 좋지 않지만 고유한 기계적 및 물리적 특성으로 인해 유망한 강화소재다. 탄소 나노튜브에 연속적인 구리층을 무전해도금하여 탄소 나노튜브와 금속 매트릭스 사이의 계면 강도가 증가 한다. TEM 이미지는 세로축 길이와 직경의 비율이 높...
구리/Cu
·
중국유색금속학보 · 14권4호 · YUAN Hai-long ·
FENG Yi
참조 24회
|
TiN 박막 위에 팔라듐을 촉매 활성제로 이용한 구리 무전해 도금에 관한 연구
구리를 seed layer로 증착하기 위하여 그 동안 문제되어왔던 표면의 자발적인 촉매화를 유발시키기 위하여 팔라듐을 catalytic activator로 사용하였다. 또한 팔라듐 입자을 생성시키는 전단계인 세정공정이 어떠한 영향을 주고 결과적으로 구리 증착에 어떠한 영향을 주는가에 대하여 연구하였다.
비금속무전해
·
Web · na · 오윤진 ·
박종호
외 ..
참조 33회
|
무전해도금에 의한 만족할 만한 구리와 구리복합 피막에서 Nd2O3의 영향
구리 및 Cu/Nd2O3 복합 피막은 구리 전해질 알칼리용액을 사용하는 무전해 도금방법으로 도금되었다. 포름알데하이드는 환원제로 사용되었다. 탄소강은 석출을 위한 지원으로 사용되었다. 산화네오디뮴 Nd2O3 의 농도는 용액에서 5~50 g/L 사이였다. 전해액의 특성, 도금액내 분산상의 농도 및 전해 조...
구리/Cu
·
Chimie · 1권 Anual XVIII · C. Iticescu ·
M. Murarescu
외 ..
참조 26회
|
|
다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하는 별도의 수용액 스프레이를 기반으로 한다. 상온에서 30 ㎛/h 의 화학적 구리도금이 가능하며 일반적으로 고분자 및 부도체의 ...
구리/Cu
·
Journal of Materials Science · 38권 15호 2003년 · G. Stremsdoerfer ·
F. GHANEM
외 ..
참조 34회
|
무전해석출 방법에 있어서 환원제 반응기구의 이론적 해석
무전해도금 공정은 마이크로 일렉트로닉스, 나노 기술 등 다양한 분야에 적용된다. 환원제의 산화 반응에 의해 공급되는 전자에 의해 금속이 도금되는 과정이 진행되기 때문에 외부전원이 없고 나노 미터단위로 도금두께를 조절할수 있는 능력이있다. 이 공정은 전자의 소형화에 수반되는 미세한 상호연...
구리/Cu
·
WASEDA University · February, 2007 · Takuya Shimada ·
참조 28회
|
무전해 도금기술에 의한 몰리브덴 분말의 구리 피복의 개발
평균 입자크기가 3 μm 인 몰리브덴 Mo 분말을 무전해 도금기술로 구리도금을 시도했다. 액조성 및 도금 조건이 무전해 구리도금에 미치는 영향을 연구했다. 몰리브덴 Mo 분말이 구리도금과 동시에, 구리 Cu 함량이 15 % 에서 85 % (질량 분율) 범위인 몰리브덴-구리 Mo-Cu 복합 분말을 얻을 수 있었다. ...
구리/Cu
·
Trans. Nonferrous. Met · 17권 2007년 · WANG Guang-jun ·
WANG De-zhi
참조 35회
|
|
본 발명은 도금속도를 제어할수 있고 반도체 특성에 크게 영향을 미치지 않고 작업자의 건강에 문제가되지 않는 무전해 도금액 및 무전해 도금 공정에 따른 배선 형성 방법을 제공한다.
구리/Cu
·
유럽특허 · 2001-1160356 A1 · Hiroaki INOUE ·
Koji MISHIMA
외 ..
참조 35회
|
