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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

W-Cu 합금의 제조 방법에 관한 연구들은 실제 양산공정에 적용함에 있어 나름대로의 장점과 한계를 가지고 있어, 이들의 연구 결과들을 분석하고 정리하여 W-CU 합금의 제조 방법에 관한 연구 동향을 파악하고자 함

합금/복합 · Pow. Met. Institute · 6권 2호 1999년 · 홍문희 · 이성 외 .. 참조 31회

수용성 금화합물, 착화제, 환원제로 구성된 무전 해 금도금조에 소량의 폴리비닐 피로디돈을 첨가한다.

금/Au · 미국특허 · 1998-5803957 · Tooru Murakami · Keizin Morimoto 외 .. 참조 37회

본 발명은 도금된 층에서 도금속도 및 보다 큰 도금 결정크기와 같은 효과를 유지하면서 고농도의 탈륨 또는 납화합물에서 금 Au 을 침전시키지 않는 무전해금 도금액을 제공한다.

금/Au · 미국특허 · 1997-5,614,004 · Hiroshi Wachi · Yutaka Otani 참조 31회

탈륨 등의 중금속 이온을 함유하지 않아도 실용상 충분한 석출속도를 가지며, 또한 도금액의 안정성에도 뛰어난 무전해금도금액을 제공

금/Au · 한국특허 · 2006-00016767 · 히노 에이지 · 구마가이 마사시 참조 37회

자기기록 매체의 언더코트로서 알루미늄 소재상의 무전해 니켈-인 Ni-P 도금을 채용하는 경우의 도금욕 조성 및 액관리, P 함유량과 내열자기특성의 관계 및 피막의 특성에 관하여 설명

니켈/Ni · 표면기술 · 42권 3호 1991년 · Kiyoshi NUMAZAWA · Yoshimasa TAKESUE 외 .. 참조 49회

TiN 전처리과정이 팔라듐 증착에 미치는 영향과 그 후 구리 무전해도금까지 살펴보았으며, 산화막을 식각하기 위해 HF 용액을 사용하였으며, 팔라듐을 증착하기 위해 PdCl2 를 사용하였다.

구리/Cu · 한국화학공학회 · 8권 2호 2001년 · 차승환 · 김재정 참조 46회

소재로 p-형 (100) 실리콘 웨이퍼가 사용되었으며, 활성화 용액의 성분은 Si 의 부식 및 해리된 Si 이온을 안정화 시키기 위한 불산 HF 와 염화팔라듐 PdCl2 용해 및 pH 조절을 위한 염산 HCl 이 사용되었으며, Pd의 반응 비율을 일정하게 유지하기 위하여 EDTA 가 사용되었다.

니켈/Ni · na · 1991년 추계학술발표회 · 권용한 · 김영기 외 .. 참조 56회

다공성 스테인리스 스틸 지지체에 팔라듐 박막을 효율적으로 담지시키기 위하여 지제체의 표면 활성화 처리및 횟수에 따른 특성을 조사하고 팔라듐 도금에 대한 기초연구를 수행

금/Au · 한국에너지공학회 · 1999년 춘계학술발표회 · 허장은 · 우상국 외 .. 참조 48회

화학적 환원 도금 방법에 있어서, 도금욕중의 도금 피막시 촉매제의 소모량에 따라 이를 보충하여 보급하게 되는 도금액의 보급을 자동으로 조절할 수 있도록 한 무전해 도금장치의 도금액 자동조절 시스템

도금자료기타 · 한국특허 · 1995-0013597 · 우상열 · 이황헌 참조 70회

무전해도금(Electroless Plating) 공정에 사용되고 있는 팔라듐촉매 용액의 담지 특성 및 효율이 향상될 수 있는 팔라듐 촉매 용액의 제조방법, 보다 상세하게는 팔라듐 촉매 전구체에 산 용액을 첨가하여 pH 가 3~6 인 팔라듐 촉매 용액을 제조한 후 수용성 고분자 수용액을 첨가하여 촉매 용...

비금속무전해 · 한국특허 · 2006-0083006 · 류현규 · 고민진 참조 84회

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