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검색글 무전해도금 191건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

소재에 티타늄 함유 표면에 구리를 도금하는 방법이 제공된다. 방법은 소재에 패턴화된 촉매 물질을 형성하여 티타늄 함유 표면이 선택된 영역에 노출되도록 하는 것을 포함한다. 촉매재료는 이산화티타늄의 환원 반응 전위의 크기보다 큰 크기를 갖는 산화반응 전위를 갖는다. 그런 다음 무전해액에서 ...

합금/복합 · 미국특허 · 2001-6326303 · Karl Robinson · Ted Taylir 참조 39회

구리(ii) 이온을 산화제로 할때 질화티타늄 TiN 또는 질화탄탈룸 TaN 의 표면일부가 용해되어 만들어진 전자에 따라 구리가 환원석출 되는 치환반응을 구성하여, 이것이 베리어재의 표층에 생성된 구리층을 전해 또는 무전해도금의 시드층으로의 공정을 검토

합금/복합 · 표면기술 · 52권 11호 2001년 · Kuniaki MURASE · Shigeo FURUTA 외 .. 참조 29회

플립칩용 범핑기술에 있어서 가격적으로 가장 경쟁력이 있다고 알려져 있는 무전해 범핑기술에 대해서 그 원리와 응용, 현재의 기술수준 등에 대해서 알아보고 간략히 알아 보고자 한다.

도금자료기타 · 반도체산업 · 3/4월호 · 김중도 · 참조 20회

프린트배선용 절연기판에 내열성 고분자 폴리이미드 필름을 이용하여, 레이저 조사하에 금 Au 의 무전해도금을 하고, 그 도금조건, 외관, 레이저조사 조건등을 검토하였다.

금/Au · 표면기술 · 49권 12호 1988년 · Satoshi NAGAMINE · Koichi KOBAYAKAWA 외 .. 참조 36회

일반적인 금 Au /니켈 2층 도금 구성으로, IC 패키지의 조입특성에서 무전해도금 사양을 정확히 하기 위하여, 금도금 두께와 조립특성에 관한 연구

금/Au · 표면기술 · 49권 12호 1988년 · Akira CHINDA · Nobuaki MIYAMOTO 외 .. 참조 35회

다양한 색깔로 착색하여, 건축자재나 공예품․회화 재료에 응용할 수 있는 새로운 타임의 착색방법을 구안하여 응용코자 함이며 그 기법으로서 모래와 자갈, 유리를 무전해(無電解) 도금을 적용하여 회백색의 어떤 금속막(metallic film)을 만들어서 도금 액과 온도와 반응 시간에 따른 특징을 규명하여 ...

도금자료기타 · 과학전람회 · 37회 · 이준연 · 조순애 참조 27회

니켈도금은 85 도의 도금욕에서 PCB 기판 위에 침지 시켰고 그 다음 금 Au 층은 동일한 방법으로 90 도 에서 니켈층 위에 침지 시켰다. 접착성은 무전해니켈 / 금도금의 안정성을 평가하기 위해 gold wire 또는 solder ball 테스트로 실험하였다. 니켈 / 금도금의 안정성을 평가하기 위해 g...

금/Au · 한국전기화학회지 · 2권 3호 1999년 · 박수길 · 박종은 외 .. 참조 52회

도금액에 침지하기 전에 완전 활성화 처리를 하고 니켈을 무전해도금으로 하는 가능성을 제공

니켈/Ni · 일본특허 · 1977-16853 · RCA Corp. · 참조 29회

무전해 금속도금 용액은 고유 양극 반응 속도의 110 % 미만으로 용액의 고유 음극반응 속도를 설정하여 고품질 금속 도금을 제공하도록 제조 및 제어한다.

구리/Cu · 미국특허 · US 4908242 · Rowan Hughes · Milan Paunovic 외 .. 참조 47회

수용액에 Co, Ni 및 Mn 이온에 대한 착화제를 첨가하여 포화자화가 감소된 수직 자기 기록 매체를 안정적으로 제공할 수있는 무전해 도금욕을 얻는다.

합금/복합 · 일본특허 · 1986-12876 · na · 참조 25회