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주석 Sn 위스커 성장의 메커니즘에 관한 연구 Part II 과잉 에너지 추정 및 그 기원
Study on the Mechanism of Sn Whisker Growth Part II Estimation of Excessive Energy& Its Origin

등록 2022.07.31 ⋅ 135회 인용

출처 표면기술, 57권 7호 2006년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.31
Cu 소재에 도금된 무광 Sn 전착에 포함된 과도한 에너지는 화학적으로 대략 1×10-22 로 추정된다. 입계 자유 에너지는 과도한 에너지에 기여하지 않는 것으로 나타났다. 위스커 성장에 충분한 변형 에너지는 우리가 일반적으로 관찰하는 것 (ca.-10MPa) 보다 훨씬 더 많은 응력 (ca.+400 또는 -400 MPa) 을 필요로 한다는 것...
  • 후처리 정리 · Post Treatment 표면처리 (습식도금) 에서의 후처리는 도금 후의 또 다른 처리 방법의 포괄적인 개념을 (방법을) 말한다. 니켈ㆍ크롬 등 도금후의 건조방법도...
  • 금속 부품은 치수와 기능의 손실을 유발하는 마모로 인한 고장으로 종종 손상된다. 마모를 줄이기 위해 연구자들은 새로운 내마모성 재료를 사용하거나 합금 원소를 추가하...
  • 계면활성제의 첨가에 따른 도금속도의 변화와 기계적 물성등을 고려하여 고신뢰성을 갖는 무전해구리도금액의 개발 Base Bath CuSO4 10 g/l HCHO 30 mg/l EDTA2 Na 40 g...
  • 주석 도금된 샘플의 납땜 젖음성은 도금된 상태와 어닐링후에 측정 하였다. 실험결과는 주석 Sn 도금속도에 대한 TU 및 염산 HCl 농도 및 욕온도의 지배적 인 영향을 확인하...
  • 무전해도금을 위한 최고의 에칭 공정을 연구하고 차아인산소다 무전해구리도금 공정을 최적화하며 동일한 공정조건에서 전자기 차폐효과에 대한 무전해 니켈및 무전해 구리...