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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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레지스트에 의한 패턴형성된 ITO 상에 도금을 하여, 그후 레지스트를 박리한 리프트오프법으로 애디티브 패턴을 형성하였다.
비금속무전해
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회로실장학회지 · 13권 2호 1998년 · Isamu MOCHIZUKI ·
Katuhiko FURUSAWA
외 ..
참조 32회
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애디티브법으로 만든 피막의 물성, 석출속도에 관하여 설명하고, 도금액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 확인한 보고서
구리/Cu
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회로실장학회지 · 10권 3호 1995년 · Tetsuro KIKUCHI ·
Kazumi KAWAMURA
외 ..
참조 27회
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풀애디비브법용 기판은 일반적인 PWB 특성외에 도금석출성, 도금구리의 밀착성, 도금액 오염성, 내약품성, 내습내수성등이 조건이 필요하다. 이외에 풀애디티브법에 사용되는 접합적층판의 개요를 설명
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 7권 6호 1992년 · Toshiro OKAMURA ·
Toshiaki ISHIMARU
외 ..
참조 26회
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애디티브법 빌드업 배선판 애디티브법 빌드업 배선판
도금에 의한 접속을 대신하는 전도성 페스트를 이용하는 방법, 전도성 페스트를 이용한 일괄적층방법의 개발
인쇄회로
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프라스틱기보 · 106호 2004년 · S. Takenaka ·
D. Ito
외 ..
참조 29회
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