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BGA 패키지용 테이프 기판에 있어서 무전해 금 Au 도금 두께와 와이어 본딩성 및 납땜볼 접합성
Influence of electroless gold plating thickness on wire bondability and ball solderability on tape subdtrate for BGA packages

등록 : 2008.08.24 ⋅ 35회 인용

출처 : 표면기술, 49권 12호 1988년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
일반적인 금 Au /니켈 2층 도금 구성으로, IC 패키지의 조입특성에서 무전해도금 사양을 정확히 하기 위하여, 금도금 두께와 조립특성에 관한 연구
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  • 커넥터와 같은 접속부품의 표면처리에 사용되는 기존의 Ni 도금층을 Ni-P-PTFE 코팅으로 대체가능한지를 검증하기 위한 기초 물성의 확보를 시도
  • 애디티브법으로 만든 피막의 물성, 석출속도에 관하여 설명하고, 도금액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 확인한 보고서
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