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BGA 패키지용 테이프 기판에 있어서 무전해 금 Au 도금 두께와 와이어 본딩성 및 납땜볼 접합성
Influence of electroless gold plating thickness on wire bondability and ball solderability on tape subdtrate for BGA packages

등록 2008.08.24 ⋅ 56회 인용

출처 표면기술, 49권 12호 1988년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
일반적인 금 Au /니켈 2층 도금 구성으로, IC 패키지의 조입특성에서 무전해도금 사양을 정확히 하기 위하여, 금도금 두께와 조립특성에 관한 연구

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