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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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니켈함유 소재에 금 Au 도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 개시된다. 또한 니켈함유 소재에 금층을 도금하는 방법이 개시된다.
금/Au
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미국특허 · 2002-6383269 · Michael P. Toben ·
James L. Martin
외 ..
참조 37회
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무전해금도금조 및 이를 사용한 도금법이 제공된다. 무전해금 Au 도금조는 수용성금 화합물, 도금조에서 금이온을 안정화시키지만 도금조중에 니켈, 코발트 또는 팔라듐을 상당한 양으로 용해시키지 않는 착화제 및 폴리에틸렌이민 화합물을 포함한다. 도금될 물질이 상기 금도금조에 적용되는 ...
금/Au
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한국특허 · 2003-0004087 · 스다가쯔유기 ·
참조 56회
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니켈 함유 소재상에 금 Au 도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 개시된다. 또한 니켈 함유 소재상에 금층을 도금하는 방법이 개시된다.
금/Au
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한국특허 · 2000-0053621 · 토벤마이클피 ·
마틴제임스엘
외 ..
참조 44회
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무전해금 Au 도금용 수성욕, 니켈 및 니켈합금 피막 위에 금을 도금하기 위한 수성욕의 조합체에 관한 것이다. 조합체는 예비욕과 기본욕 및, 임의로 피클링액 및 예비처리제로 이루어 진다. 수득되는 금 피막은 칩-결합이 가능하며 와이어-결합도 가능하다.
금/Au
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한국특허 · 1993-7001639 · 레나테 게제만 ·
위르겐 슈핀들러
외 ..
참조 26회
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전해금 Au 도금욕과 이를 이용한 도금 방법이 제공된다. 무전해금 Au 도금 욕은 수용성 금화합물, 도금욕에서 금이온을 안정화시키는 착화제를 포함한다.
금/Au
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미국특허 · 2004-676886 B2 · Kazuyuki Suda ·
Yasuo Ohta
외 ..
참조 40회
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아황산금 착화에 의한 비시안 무전해금 Au 도금의 욕 안정화의 평가
시안화금 복합체는 무전해금 Au 도금의 금속물로 널리 사용되었다. 그러나, 시안화물 화합물이 포함 된 도금욕은 위험하며 포토레지스트에 침투하거나 용해시키는 경향이 있다.
금/Au
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Kanto University · na · K.Watanabe ·
H.Watanabe
외 ..
참조 36회
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BGA 패키지용 테이프 기판에 있어서 무전해 금 Au 도금 두께와 와이어 본딩성 및 납땜볼 접합성
일반적인 금 Au /니켈 2층 도금 구성으로, IC 패키지의 조입특성에서 무전해도금 사양을 정확히 하기 위하여, 금도금 두께와 조립특성에 관한 연구
금/Au
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표면기술 · 49권 12호 1988년 · Akira CHINDA ·
Nobuaki MIYAMOTO
외 ..
참조 35회
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금 Au 은 특히 뛰어난 전기적 특성으로 인해 전자산업에서 광범위 하게 사용된다. 무전해 금도금은 적용 방법중 하나이다. 외부전류나 정교한 장비가 필요하지 않기 때문에 유리하다. 무전해 도금 방법에는 갈바닉 변위, 자기촉매 및 촉매공정이 포함된다. 갈바닉변위 또는 도금공정은 일반적으로 도금...
금/Au
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na · na · na ·
참조 36회
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무전해 도금에 의한 금막의 미세구조에 있어서, 특히 전자 현미경의 직접 관찰에 따라 만든 여러 종류의 콘트라스트에서 금막 판형정의 결점과 생성 과정의 관련의 고찰
금/Au
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금속표면기술 · 21권 8호 1970년 · Yoshimi TANABE ·
iroshi MATSUBAYASH
참조 34회
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독성이 낮고, 중성 부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액
금/Au
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한국특허 · 2006-0026035 · 아이바 아키히로 ·
히스미 요시유키
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참조 32회
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