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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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백금 및 백금합금 도금과 백금족 금속의 전기주조 기술
무전해 백금 도금액, 중성 백금 도금액, 백금 합금 도금액, 백금 금속 전기주조 기술과 용도에 대해 설명 (Platinum, Platinum Alloy Plating and Platinum Group Metals Electroforming Technology)
전기도금기타
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Reseat · na · 오창섭 ·
참조 25회
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에틸렌디아민테트라 삭산, 니트릴크리 삭산, 이미노디 삭산, 이미노디프로피온산 및 이들의 염류중 선택된 1종 또는 2종 이상의 구리와 그 수용액, 지방족 아민산의 1종 또는 2종 이상을 첨가한 새로운 비시안 전기구리도금욕
구리/합금
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일본특허 · 1976-16893 · 橫山一南 ·
山本一美
참조 39회
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수용성 에틸렌디아민 욕에 있어서 구리의 전기화학
구리 비수성 에틸렌디아민 용액의 전기화학적 거동을 조사하기 위해 전위 -pH 평형 및 전위역학분극 연구가 사용되었다. 구리-물-에틸렌 디아민 시스템의 전위 -pH 다이어그램은 총 구리 CuT 및 에틸렌 디아인 EnT 활성에서 파생되었다. 다이어그램은 구리의 용해도 범위가 에틸렌디아민의 존재하에서 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 149권 7호 2002년 · Serdar Aksu ·
Fiona M. Doyle
참조 41회
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ULSI 배선형성을 목적으로 한 에틸렌디아민 착화욕에서의 보이드프리 구리의 전석
분극저항이 큰 에틸렌디아민 착화욕에서 구리의 전석에 관하여, 균일전착성 및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 조건에 관하여 설명
구리/합금
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표면기술 · 51권 11호 2000년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Hiroshi KITAMURA
외 ..
참조 23회
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에틸렌디아민팔라듐(ii) 착화 용액에서의 팔라듐 석출에 있어서 비소의 효과
팔라듐석출에 있어서 비소의 효과를 검토하고, 그 반응기구에 관하여 고찰 1.아비산소다의 첨가눈 팔라듐의 석출전위를 서서히 귀한쪽으로 이동하여, 보다 작은 과전압으로 높은 전류효율과 낮은 수소흡장량을 가진 피막을 만든다. 2. 비소이온으로 전극표면에 흡착하여, 팔라듐의 석출에 대하여 활성사...
전기도금기타
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금속표면기술 · 36권 9호 1985년 · Shun-ichi YOSHIMUTRA ·
Shin CHIDA
외 ..
참조 49회
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코발트염과 말레산 무수물, 에틸렌디아민 및 에피크로르 히드린의 공중 합체의 신규 복합체와 아연-코발트 합금 도금용 전기도금 조성물.
아연/합금
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유럽특허 · 1992-546654 A2 · Pranas Dobrovolskis ·
Gytis-Kazimeras Kupetis
외 ..
참조 36회
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양극의 부동태화를 방지할 수 있는 아연-코발트-텅스텐 합금 전기도금 용액
염화아연 60~200 g/l, 염화코발트 0.1~6 g/l, 텅스텐 0.1~4 g/l, 구연산 0.1~10 g/l, 염화칼륨, 염화암모늄 및 염화나트륨으로 구성된 그룹에서 선택된 최소 하나의 전도 보조제 30~400 g/l, 분자량이 100~2000 인 폴리에틸렌 글리콜 0.1~2 ml/l, 에텔렌디아민 테트라아세트산 또는 그 염 0.5~5 g/l 로 ...
합금/복합
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한국특허 · 2003-0054471 · 김명수 ·
참조 46회
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도금욕은 또한 다음 첨가제중 하나 이상을 함유 할 수있다. 하이드록시 폴리 카복실산 또는 시트르산과 같은 그의 염, 암모늄염, 전도염, 방향족 카보닐 함유 화합물, 폴리 (알킬렌이민) 과 같은 지방족 아민의 중합체 및 금속 착화제로서 하이드록시알킬 치환된 디아민을 포함한다.
석납/합금
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유럽특허 · 2001-1201789 A2 · Vincent C. Opaskar ·
Lee Desmond Capper
참조 37회
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중합체 혼합물을 포함하는 아연 전기도금용 첨가제
저전류밀도 부분 및 고전류밀도 부분에서 균일한 광택을 얻을수 있는 아연 전기도금용 첨가제가 개시된다. 아연전기 도금용 첨가제는 디에틸렌 트리아민, 에피크로르 히드린 중합체 및 2 -메틸이미다졸, 에틸렌디아민, 포름알데하이드, 에피크로르히드린 중합체가 혼합된 중합체 혼합물을 포함하는 평활...
아연/합금
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한국특허 · 2004-0421555 · 이윤기 ·
윤영한
참조 34회
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아연 캐스팅의 알칼리 구리도금에 사용되는 할로겐 첨가제
음극 확산층의 구리 Cu+1 이온을 아연소재에 도금하는 방법 및 전해욕, 할로겐 이온은 음극 확산층에서 Cu+1 을 안정화하기 위한 유기 포스포네이트 알칼리 구리전해질의 첨가제로 사용된다.
구리/합금
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미국특허 · 2000-6054037 · Sylvia Martin ·
참조 35회
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