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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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포름 알데하이드를 사용하지 않고 수소를 발생하지 않는 새로운 무전해구리도금방법 및 그 도금액 조성물
구리/Cu
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일본특허 · 2002-241953 · Yuichi Sato ·
Genrin Seiso
외 ..
참조 42회
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무전해 압전 세라믹을 구리금속으로 도금하는 방법에는 할로겐화 구리염을 무전해도금 용액과 접촉시켜 혼합물을 형성하고 압전 세라믹을 혼합물과 접촉시키는 방법이 포함된다.
비금속무전해
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미국특허 · 2006-0121200 A1 · Daniel Halpert ·
Joe Arnold
참조 46회
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환원제로 차아인산염을 사용하는 금속 매개 무전해 구리 도금에 대한 기계적 통찰력
소량의 니켈 Ni2+ 또는 팔라듐 Pd2+ 를 매개체로 포함하고 환원제로 차아인산염을 포함하는 시스템을 사용하는 무전해 구리 도금은 여러 전기화학적 기술을 사용하여 조사하였다. 등온 및 구성요소 종속분극, 속도, E (mix), 헐셀 및 AC 임피던스 데이터는 시스템이 다음과 같이 혼합전위 이론 및 기능...
구리/Cu
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IBM J. RES. DEVELOP. · 37권 2호 1993년 · J. G. Gaudiello ·
G. L. Ballard
참조 35회
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비알칼리 무전해 구리도금에 있어서 결정성장에 대한 계면활성제 첨가의 효과
무전해도금으로 형성된 구리막의 결정 배향에 대한 계면활성제 첨가의 영향을 조사했다. 본 연구에서는 기존의 구리도금욕과 달리 무알칼리 구리도금욕을 사용하였다. 구리용액의 표면장력을 낮추기 위해 계면활성제로 Triton X-100 을 첨가했다. 계면활성제의 농도가 증가함에 따라 (111) 면의 x-선회...
구리/Cu
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Physical Society · 33권 1998년 · 김양안 ·
박종완
참조 68회
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애디티브법 프린트 배선판용의 무전해 구리도금의 규격에 관하여, 그 원안 작성에 있어서 심의 과정을 소개하고, 규정된 중요 항목에 관한 설명
구리/Cu
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표면기술 · 42권 5호 1991년 · Minoru TOYONAGA ·
참조 52회
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무전해구리 도금액의 분극거동과 석출물의 전자선 해석
EDTA의 분극거동을 한층 상세히 검토하고, 환원기구 및 석출물의 조성과 밀도에 관련한 보고서
구리/Cu
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표면기술 · 42권 1호 1991년 · Masahiro OITA ·
Katsuhiko HONJO
참조 36회
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티타늄계와 지르코늄계 수소저장 합금분말의 무전해 구리도금법
티타늄 Ti 계와 지르코늄 Zr 계 수소저장 합금분말의 종래 무전해구리도금법이 가지는 폐단을 해결하기 위한 것으로 Ti 계와 Zr 계 수소저장 합금분말을 구리도금 하는데 있어서 주 첨가제로 불화수소산 HF 을 사용한다. 불화수소산의 양을 조절하기 위한 보충첨가제를 첨가하므로써 합금분말이 도...
구리/Cu
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한국특허 · 1999-0211587 · 박충년 ·
참조 55회
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종래의 무전해구리 도금에는 없는 우수한 기능을 가진, 차아인산염을 환원로한 무전해구리 도금의 다기능화에 관하여 해설
구리/Cu
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표면기술 · 48권 4호 1997년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
참조 37회
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FTIR ATR법에 의한 무전해 구리도금욕 중의 욕성분의 모니터링
EDTA를 착화제로한 무전해 구리도금욕의 기본 욕성분인, EDTA, 포르마린, 도금반응등에 따른 부생성물인 메탄올, 기산 및 구리염의 보급에 따라 축적되는 황산염을, FTIR ATR법으로 모니터링하는 방법에 관한검토
시험분석
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회로실장학회 · 10권 4호 1994년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shozo MIZUMOTO
외 ..
참조 61회
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전자파 실드용 도전섬유의 무전해 구리(동)도금액
전자기기나 계측기기 등으로부터 발생하는 전자파 또는 외부로 부터 침입하는 불요 전자파를 차단하는 것을 목적으로 고분자 성형물 상에 도전성을 부여하기 위한 무전해구리도금공정에 있어서, 저온에서 안정 하면서도 고속의 석출 속도로 밀착성이 우수한 무전해 구리도금이 가능한 도금액에 ...
구리/Cu
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한국특허 · 10-0897383 · 김동현 ·
김동훈
참조 60회
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