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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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적층 미세라인 공정을 위한 PWB 라미네이트의 구리도금 또는 스루홀 도금을 위한 시드층 (forlater 전기 도금)으로 사용된다. • 처음에는 금속표면 (시드층) 에서 반응이 발생해야 한다. • 팔라듐 Pd 및 주석 Sn 은 일반적인 시드층 재료 • Pd 및 Sn 합금은 염화주석 SnCl2 또는 염화팔라듐 PdCl2 용액...
구리/Cu
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Elc.Pac.Sub.Fablication · na · na ·
참조 34회
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pH < 9 수준에서 무전해구리도금을 위한 새로운 공정을 설명한다. 이 공정은 중성 4자리 질소 공여체를 기반으로하는 아민 보란 환원제 및 리간드를 사용한다. 다양한 버퍼 시스템의 사용이 시연된다. 다양한 조건에서 무전해조 성능이 제시되었다. 도금된 구리의 품질은 현재 사용되는 [[무전해도...
구리/Cu
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IBM J. RES. DEVELOP. · 37권 2호 1993년 · R. Jagannathan ·
M. Krishnan
참조 61회
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무전해 석출법에 의한 산화아연층 형성에 있어서 소재 전처리의 영향
무전해 석출을 이용한 산화아연층 형성에 관하여, 전처리의 촉매층의 균질성의 영향 및 환원제로서 사용되는 디메틸아민보란 (DMAB) 농도의 영향에 관하여 검토
비금속무전해
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na · na · Norio EJIRI ·
Hisaya TAKAHASHI
외 ..
참조 30회
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차세대 금속선 공정에 대한 종합적인 프로젝트를 수행하고 있으며, 무전해도금에 대한 가능성을 배제하지 않고 있다. 그동안의 무전해 도금에 관한 연구를 통하여 실제 구리공정에 적용할수 있는 기초 기술을 확보하였다. [;Prof. Dr. Karen Maex / 1997, pp. 28p. ]
구리/Cu
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과학기술부 · · 이동녕 ·
민우식
외 ..
참조 34회
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PCB 제조용 무전해 구리(동)도금액 개발 (1)
인쇄회로기판은 전자산업발달에 따라 다층화 고밀도화 되어가고 있다. 다층화에 있어 층간 회로를 접속시키는 일을 무전해구리도금에 의한 스루홀 도금으로 하고 있는데 이는 균일하고 신뢰성 있는 회로제작을 위해 가장 중요한 기술로 되어 있다. 여러가지 인쇄회로기판 제작방법이 있으나...
구리/Cu
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과학기술처 · 1988.8.9 · 이주성 ·
여운관
외 ..
참조 39회
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금속나노 입자의 광활성 화학작용을 이용한 무전해구리 도금
금속나노의 광활성화와 폴리머 콤포지트의 마드리스 폴리마의 영향을 검토하고, 각종인쇄 방식에 의한 회로의 형성과 입체회로의 형성의 응용성에 관한 검토
구리/Cu
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하리마화성 · na · 寺田信人 ·
참조 34회
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글리신 헥사시안철(ii)산 칼륨을 첨가제로한 무전해 구리도금욕에서 만든 피막의 기계적 성질 및 신뢰성
구리/Cu
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금속표면기술 · 37권 3호 2986년 · Shozo MIZUMOTO ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 57회
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인쇄회로 기판에 납땜 및 접착 가능층을 형성 할때 발생하는 문제는 추가 처리전에 기판을 보관한 후 표면이 변색된다는 것이다.
치환도금
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유럽특허 · 2004-007798 A1 · Hans-Jugen Schreier ·
Hartmut Mahlkow
참조 49회
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은 Ag 다층 금속화 캡의 무전해 Ni-B 도금
IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은 Ag 는 실제제품에 아직 채택되지 않았지만 저 저항 상호 연결 금속으로서 구리 Cu 다음의 후보중 하나다. 금속 위의 캡층과 같...
도금자료기타
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Materials Transactions · 43권 7호 2002년 · Manabu TSUJIMURA ·
Hiroaki INOUE
외 ..
참조 35회
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기계적 특성이 우수한 다층 구리도금 피막을 갖는 인쇄회로 기판은 다음 단계의 적어도 하나의 시퀀스를 포함하는 무전해 구리도금 공정에 의해 얻어진다.
구리/Cu
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미국특허 · 1987-4693907 · Takakazu Ishikawa ·
참조 55회
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