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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

절연기판에 노출된 전체표면의 접착층을 형성하는 도금피막을 형성하고, 상기 접착층 표면을 거칠게 하고, 촉매용액으로 부터 상기 접착층 표면에 무전해 구리도금용 촉매를 전착하는 단계를 포함하는 인쇄회로 기판의 제조방법.

구리/Cu · 미국특허 · 1983-4378394 · Kanji Murakami · Mineo KAWAMOTO 외 .. 참조 26회

전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더코트 도금층상에 형성된 금 Au 도금층을 포함

금/Au · 한국특허 · 20002-0040597 · 타케우치이사무 · 모리미츠마사아키 참조 27회

구리도금 공정약품을 다음과 같이하여 반첨가 공정에 의한 빌드업 기판제조에 사용되는 무전해구리도금 및 전처리 공정에 필요한 다양한 특성과 선정등의 주의사항을 설명한다. 예로 "Thrucup PEA" 욕는 도금막의 내부응력이 낮기때문에 유전체 수지의 표면조건에 관계없이 블리스터가 없는 등의 기...

구리/Cu · 우에무라 · na · T. Hotta · Y. Kuwata 외 .. 참조 44회

인쇄회로 기판의 구리회로, 전자부품의 접합 등의 구리계 재료에 납땜 접합이 뛰어난 무전해도금 피막을 직접 형성할수 있는 방법을 제공한다.

금/Au · 일본특허 · 2002-220676 · 오쿠노제약 · 참조 27회

높은 신뢰성이 요구되는 모바일 기기용 ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 표면 처리의 특성을 평가하고 일반 PCB- 패키지 시스템, 보드온칩, 칩-스케일 패키지 (CSP) 등 및 SIP, BOC 의 반도체 패키지 보드에 등 높은 신뢰성이 요구되는 반도체기판의 표면처리 공...

인쇄회로 · 한국표면공학회지 · 43권 3호 2010년 · JoonKyun Lea · Youngmin Yim 외 .. 참조 87회

밀착성에 영향을 주는 인자로서, 합금조성과 표면형태를 기본으로, 순수구리와 각종 구리합금에 관하여 산화막의 박리시험, X선(XDR), 주사전자현미경(SEM), 투과전자현미경(TEM) 및 오제전자분광법(AES)에 의한 구조해석을 하고, 산화막의 밀착성향상을 위한 연구

인쇄회로 · 회로실장학회지 · 11권 6호 1996년 · Kun'ichi MIYAZAWA · Junji MIYAKE 외 .. 참조 54회

Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 로직칩을 베아칩으로 실장하는 것이 가능하다.

인쇄회로 · 써키트테크토로지 · 9권 5호 1985년 · Yutaka TSUKADA · 참조 49회

프린트배선판의 제조방법에는 여러기술과 가공기술이 필요하나, 중요한 기술의 하나는 도금기술로 그 개요와 금후의 동향에 관하여 설명

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 8권5호 1993년 · Susumu MURAMATSU · 참조 35회

현재 일반적인 프린트 배선판은 동박과 절연소재를 접합한 동장 적출판에 도체 패턴을 프린트하여, 불필요 부분을 에칭하여 제거하는 방법이 이용된다.

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 8권 3호 1993년 · 間瀬 一夫 · 참조 29회

전기적으로 독립괸 구리회로 패턴을 가진 프린트기판에, 무전해도금 방법을 이용하여 니켈, 금도금을 하는 방법에 관한 설명 크리닝 - FeCl3 6H2O 5 g/l + 35 % HCl 10 g/l + 비이온 계면활성제, 30 도 1분 소프트에칭 - Na2S2O8 150 g/l, 25 도 1 분 스마트제거 - 98 % H2SO4 100 g/l, RT 0.5 분 촉매...

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 2권 1호 1987년 · Kazuyoshi OKUNO · Yoshio KUBOI 외 .. 참조 36회