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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 무전해복합도금 8건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

촉매표면 (t1) 과 용액의 접촉에 의해 석출이 생성되기 때문에, 매우 우수한 균일전착성을 얻을 수 있다. 또한 석출피막에 인(차아인산염) 이 존재하면 니켈에 대해 뛰어난 경도와 내식성을 제공하고 코발트에 귀중한 자기 특성을 제공한다. 또한 무전해 도금은 비전도성 재료에 직접 도금될 수 있...

니켈/Ni · Pitman-Dunn Research Lab. · Aug. 1968 · Fred Pearlstein · Robert F. Weightman 참조 22회

복합 무전해 도금의 역학은 기존의 무전해도금에 대한 일반적인 관행과 다르다. 도금조가 열역학적으로 불안정하고 균질한 분해가 일어나기 쉬운 경우에도 미세하게 분할된 고체입자 물질이 무전해 도금조에 첨가되고 분산된다. 분산된 입자는 여과되지 않는다. 입자상 물질의 분산으로 인해 100,000 cm...

합금/복합 · Electroless Plating · NA · Nathan Feildstein · 참조 27회

무전해 도금은 폴리머 및 기타 비염화성 물질을 도금하는데 사용할수 있으며, 공정이 자동촉매 작용을 하므로 우수한 단일연성 및 소재에 침투력을 가진다. 피막은 납땜 또는 납땜이 가능하여 전자 및 기타 일반 엔지니어링 응용분야에 사용할수 있다.

도금자료기타 · Ian Wark Research · Jan 1996 · C. Subramania · E. Pallotta 참조 23회

지난 수년간 최종 마감도금으로 무전해니켈도금 / 치환금도금 (ENIG) 사용이 지속적으로 증가 하였다. 마무리도금은 현재 PBGA, CSP, QFP 및 COB 에 자주 사용되며 최근에는 플립칩 범핑 애플리케이션을 위한 저비용 언더범프 금속화로 상당한 관심을 모았다. ENIG 공정 자체에 대한 영향 (...

도금자료기타 · Atotech · na · Sven Lamprecht · Petra Backus 참조 43회

무전해 코발트-구리-인 Co-Cu-P 도금액 조성과 도금조건을 선택하여, 안정제로 선정된 티오우레아를 첨가한 도금액을 기본 도금액으로하여 각 도금액의 조성과 도금조건의 변화가 도금속도에 미치는 영향을 조사

합금/복합 · 한국동력기계학회지 · 8권 3호 2004년 · 오이식 · 박승두 참조 51회

각종 입자 (수용성 카본블랙 입자 (Tokai Carbon Co., Ltd.:CA), 탄소 입자 (SEC Co., Ltd. : SCN), 흑연 입자 SEC Co., Ltd. : SGP) (Showa Denko Co.,Ltd. : GR), 이황화 몰리브덴 입자 (스미코 루브리컨츠(주) : MOS), 실리콘 카바이드 입자 (쇼와덴코(주) : SIC), 기상 탄소 섬유 (쇼와덴코(주) : V...

합금/복합 · na · na · 三柴由江 · 坂井勇磨 외 .. 참조 133회

무전해도금으로 얻은 복합 Ni-P-PTFE는 이미 조사되어 상용화 되었지만 무전해도금으로 얻은 Ni-Cu-PTFE의 복합도금을 무전해도금으로 실험하였다.

합금/복합 · Trans IMF · 74권 3호 1996년 · Jiao-ning Tang · You-Bey Xie 참조 37회

평균입경 1 μm 의 h-BN 입자와, 평균입경 0.1 μm 친수성 카본블랙 입자를 무전해도금욕중에 동시에 첨가하여, 보다 마찰계수가 적은 무전해복합 도금 피막의 제작

합금/복합 · 표면기술 · 54권 10호 2003년 · Yukie MISHIBA · Yuma SAKAI 외 .. 참조 23회

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