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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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첨가제가 주어진 구리 전착중의 표면 거칠기의 평가
Evolution of Surface Roughness during Copper Electrodeposition in the Presence of Additives

등록 : 2014.07.18 ⋅ 19회 인용

출처 : Electrochemical Society, 150권 5호 2003년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.12.02
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