도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 비포르마린 11건

List of Articles

Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

반도체 D Ram 용 포르마린 Free 무전해 구리(동)도금액의 국산화 기술개발에 관한 연구 (최종 보고서)

현재 당사에서 이미 개발하여 공급 중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해구리도금액 제조기술을 기본으로 하여 환경 오염물질인 포름알데하이드가 배제되고 도금피막의 각종 기능성의 확보가 가능한 도금액을 개발하여 반도체 관련분야의 수입대체 효과를 꾀하고자 한다. 아울러 본 기...

구리/Cu · 산업자원부 · 2002.9. · 전성욱 · 심명청 외 .. 참조 41회

무전해 구리도금의 현황과 장래

프린트배선판의 기본형성과 내층구리박 조화등에 이용되는 무전해구리도금의 욕조성 조건 반응기구 피막특성 고속화 비포르마린화에 관하여 설명

구리/Cu · 표면기술 · 42권 11호 1991년 · Tomoyuki FUJINAMI · 참조 41회

프린토간스 Printoganth FF - 포르마린 프리 무전해 구리도금

PCB 제조에서 가장 일반적으로 사용되는 금속화 기술인 무전해 구리는 현대 생태학적 요구사항을 충족해야 한다. 주요 관심사는 환원제로 독성 포름알데하이드를 사용하는 것이다. Printoganth FF 공정은 구리이온의 감소를 위해 훨씬 더 친근한 대체 차아인산염을 사용한다. 이미 많은 이론 및 응용 연...

구리/Cu · Atotech · na · Tom Thieme · 참조 47회

포름알데하이드 프리 두께 무전해구리 도금액

포름알데하이드 프리 두께 무전해구리도금 기술개발을 목적으로 그리옥실산을 환원제로한 무전해구리 도금액의 도금조건 적정화와 양산 적용성에 관하여 평가하였다. 그리옥실산을 이용한 무전해구리 도금액은 종래 포름알데하이드를 이용한 무전해구리 도금액과 같은 첨가제를 이용하여 같...

구리/Cu · 일렉트로닉스실장 · 5권 3호 2002년 · Takeyuki ITABASHI · Haruo AKAHOSHI 외 .. 참조 43회

개선된 무전해 구리 조성물

무전해구리도금 및 구리합금 도금조가 개시된다. 무전해조는 포름알데하이드가 없고 환경친화적이다. 무전해조는 안정하며 소재상에 선명한 구리 또는 구리합금을 도금한다.

구리/Cu · 한국특허 · 2008-0005127 · 폴 마크 에이 · 초블리 앤드류 제이 참조 23회

비 포름 알데하이드 무전해구리 도금에 있어서 2,2-디피리딜의 영향

차아인산염을 환원제로 사용하여 고속 무전해구리도금을 연구하였다. 그러나, 높은 도금속도는 또한 어두운 석출을 만들었다. 차아인산욕에서, 니켈이온 (Ni2+ / Cu2+ 몰비 0.14~0.0057 M) 을 사용하여 차아인산염의 산화를 촉매로 사용 하였다. 이 연구에서 차아인산염 (비 포름 알데하이드)욕에서 구...

구리/Cu · Electrochemical Acta · 49권 2004년 · Jun Li · Harley Hayden 외 .. 참조 33회

비포르마린 무전해구리 도금에 대한 디피리딜의 영향

환원제로서 차아인산염을 사용하여 높은 무전해구리 도금속도를 달성할수 있다. 그러나 높은 도금 속도는 또한 어두운 도금을 초래한다. 차아인산염 욕에서 니켈이온 (0.0057 M with Ni2+ / Cu2+ 몰비 0.14) 이 차아인산염을 산화촉매하는데 사용되었다. 이 연구에서 첨가제 (예 : 2,2-dipyridyl) 는 차...

구리/Cu · Electrochimica Acta · 49권 2004년 · Jun Li · Harley Hayden 외 .. 참조 55회