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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

구리는 ULSI 에서 금속 상호연결에 널리 사용 된다. 전기도금 용액에서 구리 Cu 의 상향식 충진이 광범위 하게 연구되었다. 상호연결 크기의 축소로 인해 전기도금 전에 스퍼터링된 Cu 시드 레이어를 사용하는 것이 점점 더어려워지고 있다. 질화탄탈럼 TaN 또는 질화텅스텐 WN 장벽 금속에 대한 무...

구리/Cu · Electrochemical · NA · S.Shingubara · Z.Wang 외 .. 참조 28회

알칸티올 (alkanethiols) 의 미세 접촉 인쇄 (CP) 의 기판으로 사용할수 있는 은 Ag 의 부드러운 피막 (거울) 을 준비하기 위해 무전해도금을 사용하였다. 헥사데칸 티올레이트의 양질의 SAM 은 엘라스토머 스탬프로 인쇄하여 무전해은 Ag 박막에 형성되었다. 이러한 SAM 은 수성 페릭시아니드 (fer...

무전해도금기타 · Langmuir · 14권 1998년 · Younan XIa · N. Venkateswaran 외 .. 참조 40회

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