도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 염소이온 10건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

니켈전석에 있어서 염소 Cl(-) 이온의 영향

전류효율 정전륩법에 의한 분극곡선측정에 의한 니켈전석 및 염소 Cl- 이온의 효과를 밝히고, 자연전극 전위 전기이중층 용량 및 전위주사법에 의한 전위-전류곡선 측정에 따라, 음극의 니켈 전석시의 ClO 이온의 거동에 관하여 검토

니켈/합금 · 일본금속학회지 · 40권 8호 1976년 · Kei HIgashi · Hisaaki FUKUSHIMA 참조 31회

구리 전기도금에서 억제제로서의 PEG, PPG 및 이들의 삼중 블록 공중합체

구리 전착 중 억제에 대한 연구는 일반적으로 폴리에틸렌 글리콜 PEG 을 포함하므로 억제 분자의 화학적 성질을 변화시키는 전착 연구가 수행되었다. 다른 폴리에테르 첨가제는 폴리프로필렌 글리콜 (PPG) 및 PEG 와 PPG 의 삼중 블록 공중합체, EPE 라고 하는 에틸렌 옥사이드 말단 블록, PEP 라고 하...

구리/합금 · Electrochemical Society · 155권 10호 2008년 · Joshua W. Gallaway · Alan C. West 참조 80회

폴리에틸렌글리콜과 염화물 이온 첨가유무에 있어서 구리 전기 전착

원하는 전착을 달성하기 위한 접근방식은 화학 첨가제 혼합물을 전기도금 액에 통합하는 것이다. 첨가제가 작동하는 메커니즘을 탐구하기 위해 많은 모델링 및 실험연구가 수행되었다. 그러나 이러한 메커니즘에 대한 세부사항은 완전하게 이해되지 않았다. 이 연구의 일부는 전압전류법 및 다단계 전압...

구리/합금 · University Waterloo · 2007년 · Maria Eugenia Huerta Garrido · 참조 46회

고속 구리전석에 의한 프린트 배선판용 동박의 몰포로지에 있어서 염소이온과 아교의 상호작용

표면 몰포로지의 최적화에 관하여 염소이온과 아교의 복합적인 역할에 주목하여 구리박의 단면을 주사 전자현미경으로 관찰하여 구리박 성장에 따른 결정구조의 변화에 관하여 보고

구리/합금 · 회로실장학회지 · 11권 7호 1996년 · Tetsuya OSAKA · Akira SAKAKIBARA 외 .. 참조 29회

구리 전착에 있어서 염화물 소모

구리 수퍼필링은 산성 황산구리 전기도금조에 첨가제 (일반적으로 PEG, Cl 및 SPS) 의 존재에 의해 달성다. 최근 수퍼필링 메커니즘 중 하나로 할로겐 이온 농도가 감소하여 트렌치 바닥에 빠른 전착이 발생하는 할로겐이온 소모 모델을 제안했으며, 구리 상향식 전착도 추가로 구현되었다. 산성 황산구...

구리/합금 · na · na · Masanori HAYASE · Munemasa TAKETANI 외 .. 참조 21회

비아홀에 이용되는 구리도금 첨가제의 메카니즘

비아 (트렌치) 보충에 사용 구리 Cu 도금 첨가제 (Cl-, PEG, SPS, JGB) 의 역할을 검토했다. 염소 Cl- 을 첨가하면 매크로 단계가 발생한다. PEG 를 첨가하면이 매크로 단계가 단면직경 수십 nm 의 입상 PEG 가 우선적으로 흡착한다. PEG의 흡착은 매크로 단계 성장을 억제한다. JGB, SPS 를 첨가하면 ...

구리/합금 · 일럭트로닉스실장학회지 · 3권 7호 2000년 · Kazuo KONDO · Katsujiko HAYASHI 외 .. 참조 30회