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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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애디티브법 빌드업 배선판 애디티브법 빌드업 배선판
도금에 의한 접속을 대신하는 전도성 페스트를 이용하는 방법, 전도성 페스트를 이용한 일괄적층방법의 개발
인쇄회로
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프라스틱기보 · 106호 2004년 · S. Takenaka ·
D. Ito
외 ..
참조 29회
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빌드업 다층판에 있어서 비아필 도금을 적용한 고밀도배선기판을 개발하였다. 비아의 충진에는 전해동 도금욕에 첨가제를 작용하여 충진하는 방법을 검토하였다.
인쇄회로
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フジクラ技報 · 108호 2005년 · H. Hashiba ·
T. Suzuki
외 ..
참조 50회
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최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도화·고기능화 나 칩셋 등의 비용 절감이 요구되는 플립칩 타입 BGA (FCBGA) 기판을 소개한다.
인쇄회로
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大日本印刷 · 2003 Semiconductor · 大日本印刷 ·
참조 23회
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스루홀형성의 전기 구리도금의 평활성과 구리도금하는 경우에 있어서 전류효율과 구리도금막의 체적 저항율에 대한 자장효과를 검토 [プリント基板配線形成用めっきに關する硏究]
인쇄회로
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研究報告 · 4권 2006년 · MORIMOTO Ryoichi ·
YAZAWA Sadaharu
외 ..
참조 35회
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PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등의 저유전율, 특수동박이 요구되고 있다.
인쇄회로
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전자공학회지 · 21권 8호 · 이진호 ·
참조 33회
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인쇄회로기판은 전자에 대한 공식적인 지식이 없는 사람들에게도 잘 알려져 있다. 덜 알려졌지만 확고하게 자리 잡은 회로 제조방법은 세라믹 하이브리드 마이크로 전자기술을 사용했다. 이 과정에서 회로배선은 PC 보드대신 세라믹 (비금속 광물 산화물) 또는 플라스틱의 기본 재료위에 금속화 된 "프...
인쇄회로
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Metal Finishing · June 1987 · Donald W.Baudrand ·
참조 30회
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가열 촉매체상에 생성된 원자형 수소를 사용한 프라스틱 기판의 표면처리
각종 프라스틱 기판을 AHA 처리할때의 표면개질 및 그 위에 형성된 질화규소 SiNx 막의 밀착성과 막질의 효과에 관한 보고
인쇄회로
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표면기술 · 58권 12호 2007년 · Akira Heya ·
참조 38회
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수용액으로부터 화학적으로 성막된 산화아연 ZnO 막은, 저온방법으로 글라스기판에 양호한 밀착력을 나타내는 금속 박막형성시의 파이다층으로의 가능성을 검토
인쇄회로
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표면기술 · 58권 12호 2007년 · Satomi Otomo ·
참조 42회
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다층 프린트 배선판 - 제조기술의 현황과 장래 -
전자부품의 고집적화 소형화로, 프린트 배선판의 고밀도화 고신뢰화의 요구가 점점 높아지고 있어, 다층 프린트 배선판의 제조기술의 현황과 장래에 관하여 설명
인쇄회로
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실무표면기술 · 29권 12호 1982년 · Masaru Hanamori ·
참조 34회
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고품질 프린트 기판을 공급하기 위한 제조공정에 철저한 품질관리가 필요하고, 프린트 기판의 고장, 제조공정에 있어서 품질평가 기술과 신뢰성평가 기술에 관하여 해설
인쇄회로
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실무표면기술 · 29권 2호 1982년 · Kahei Adachi ·
참조 35회
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