|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
|
유리에 직접 구리도금의 준비를 논의하였다. 구리가 에칭없이 유리에 직접 도금되면 특히 고주파 신호에 대한 고속전파가 달성될수 있다. CuSO4 5H2O EDTA 4K 2,2'-Bipyridyl PEG-1000 Formaldehyde 0.006~0.03 mol/dm3 0.089~0.384 mol/dm3 0.1 g/dm3 0.1~5.0 g/dm3 0.05~0.2 mol/dm3 pH Temp. Agitati...
구리/Cu
·
표면기술 · 58권 10호 2007년 · Mitsuhiro WATANABE ·
Hiroyuki DEISA
외 ..
참조 94회
|
|
균일 석출성을 향상할 목적으로, 각종의 물리적 및 화학적 인자에 관한 검토
구리/Cu
·
표면기술 · 42권 7호 1991년 · Hideo HONMA ·
Tomoyuki FUJINAMI
참조 44회
|
철에 대한 아연 전기도금의 초기 단계에서 유기 첨가제의 효과
아연 전기도금의 초기단계에 대한 벤조산 (BA) 및 폴리 에틸렌글리콜 (PEG) 과 같은 유기첨가제의 영향은 순환 전압전류법, 에너지 분산분광법, X선흡수 분광법을 사용하여 철전극에서 조사하였다. BA 는 주로 아연 이온과의 상대적으로 약한상호 작용으로 아연층의 거칠기 제어에 기여했다. 그러나 PEG...
도금자료기타
·
Electrochemical Society · 151권 1호 2004년 · 이주열 ·
김재우
외 ..
참조 44회
|
IN-Situ XRD 측정법에 의한 구리의 무전해석출 과정 검토
In situ XDR 측정용의 전용 셀을 새로히 고안하여, 구리의 무전해 석출 과정의 경시 변화를 박막 XRD로 측정하는 방법을 검토하고, 무전해 석출과정에 있어서 첨가제 효과에 관하여 결정학적 연구를 함
구리/Cu
·
표면기술 · 43권 5호 1992년 · Kyoichi WATANABE ·
Naoki MATSUDA
외 ..
참조 38회
|
구리 다마신 도금과 3차원 실장 관통 전극형성
촉진제는 비스(3-설포프로필) 디설파이드 (SPS), 억제제로 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 와 염소이온(Cl) 을 이용하는것이 일반적이다.
인쇄회로
·
표면기술 · 55권 12호 2004년 · Kazuo KONDO ·
참조 53회
|
