도금 첨가제 제조 원료약품 - 미소 비아홀의 무전해구리 도금의 균일 석출성

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미소 비아홀의 무전해구리 도금의 균일 석출성

Uniformity of electroless copper plating for small Via hole

등록 : 2008.08.09 ⋅ 48회 인용

출처 : 표면기술, 48권 4호 1997년, 일본어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Shinji ABE¹⁾ Tomoyuki FUJINAMI²⁾ Takayuki AONO³⁾ Hideo HONMA⁴⁾

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자료요약

카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.07.29

구경 20 μm 미소 비아홀을 이용하여, 무전해구리 도금피막을 균일하게 석출하는 방법의 검토와, 무전해구리 도금에 의한 비아필링의 가능성에 관한 보고

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