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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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피도금 기재로서 니켈분을 중결정으로 사용하여, pH를 중성부금으로 제어하여, 노화액중의 Ni(+2) 를 제거 회수하는 환원결정 프로세스의 검토
니켈/Ni
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표면기술 · 52권 1호 2001년 · Ken HORIKAWA ·
Izumi HIRASAWA
참조 21회
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Iacovangelo 씨의 시안계욕과 비사안욕에 각각 하지 촉매형 무전해금도금에 관하여 종합적인 소개
금/Au
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표면기술 · 52권 9호 2001년 · Masaru KATO ·
Jun SATO
외 ..
참조 28회
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무전해 Ni 도금욕에 Cr 착체를 첨가하여, Ni 합금피막에 연속적으로 Cr을 공석하는 실험
합금/복합
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표면기술 · 43권 9호 1992년 · Ikuo NAKAYAMA ·
Makoto FUKAWA
외 ..
참조 33회
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알루미늄 표면 마스크에 대한 니켈의 무전해 석출
설명된 방법은 priart 에서 요구하는 중간층 표면 활성화를 사용하지 않고 알루미늄 위에 직접 두꺼운 니켈층을 도금한다. 이 방법은 기본적으로 산화알루미늄을 동시에 제거하는 스톱 에칭액에 침지하여 표면을 활성화 한다.
니켈/Ni
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미국특허 · 1978-4122215 · Frederick Vartny ·
참조 52회
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무전해안티몬도금의 개발과, 화합물 반도체 재료로서 사용되는 안티몬 박막이, 아루미나 세라믹과 폴리이미드 필름 등의 부도체 소재표면에 1.70 mg.cm-2.h-2 의 속도로 무전해석출된 보고서
도금자료기타
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표면기술 · 43권 6호 1992년 · Atuso SENDA ·
Yoshihiko TAKANO
외 ..
참조 72회
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3-염화티타늄을 환원제로 하여, 구연산, EDTA 및 니트릴 -3- 삭산을 착화제로 한 도금욕에서 카드뮴 박막을, 티오황산소다를 첨가한 카드뮴도금욕에서 황화카드뮴 박막이, 활성화처리를 한 아루미나 소재 및 글라스 소재표면에 무전해 석출에 관한 연구
무전해도금기타
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표면기술 · 43권 10호 1992년 · Atuso DENDA ·
Yoshihiko TAKANO
외 ..
참조 57회
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3-염화티타늄을 환원제로서 EDTA, 구연산 및 니트로-3-삭산을 착화제로한 무전해납 Pb 도금에 관한 검토 결과의 보고서
무전해도금기타
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표면기술 · 43권 4호 1992년 · Atsuo SENDA ·
Takuji NAKAGAWA
외 ..
참조 51회
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